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简介:设备应用本设备主要适用于碳化硅、氮化镓、蓝宝石、氮化硅、陶瓷等硬脆材料的高速、高效、高精度切片加工设备特点走线速度最高可达1500m/min,尤其适用于超硬脆材料的高效切片加工采用贝加莱伺服驱动控制,
简介:设备特点机身主体采用铸锻件,稳定性好精密元件选用国际知名品牌,确保抛光工件品质的高效稳定及设备的使用寿命人性化操作界面,参数设置及工艺方式转化方便多规格、多动力机型可供用户根据需要选择设备参数类别项目
简介:设备应用本机适用于直径100mm及以下尺寸的硅片、锗片、砷化镓、铌酸锂等片状材料的单面高精度抛光加工。设备特点主抛光盘采用变频器配合三相异步电机拖动,调速平缓、低速稳定性好,可实现缓启动与缓停止采用P
简介:设备应用本设备主要适用于各类金属材料以及陶瓷、特殊塑料等非金属材料的高速、高效、高精度研磨加工设备特点机身主体采用铸件,保证设备高速运行过程的稳定性采用国际知名品牌高性能PLC、人机界面、变频器等组件
简介:设备应用本系列设备主要适用于半导体、蓝宝石、光学玻璃、陶瓷、金属、石英等硬脆材料的高精度双面研磨和抛光加工设备参数类别项目20B系列22B系列24B系列研磨机磨盘尺寸(mm)Φ1350×Φ445×50
简介:设备应用本系列设备主要适用于半导体、蓝宝石、光学玻璃、陶瓷、金属、石英等硬脆材料的高精度双面研磨和抛光加工设备特点机身主体采用铸锻件,稳定性好精密元件选用国际知名品牌,确保研磨抛光品质的高效稳定及设备
简介:设备参数类别项目13B系列13.9B系列15B系列研磨机磨盘尺寸(mm)Φ927×Φ358×45Φ914×Φ534×50Φ1024×Φ412×50加工尺寸Max(mm)Φ260Φ180Φ300抛光机抛
简介:一、应用本设备主要用于碳化硅、蓝宝石、石英、陶瓷及其它硬脆材料的切头切尾、截断、切片等加工,尤其适用于超硬脆材料及大尺寸材料的高精度高效率加工。二、参数1、工件最大尺寸,长(直径)×宽(mm):600
简介:赫瑞特可为用户提供各种型号、规格的碳化硅、碳化硼等适用于各类加工工件的研磨介质研磨介质粒度对照表(仅供参考)目数(mesh)微米(μm)目数(mesh)微米(μm)280001001503670011
简介:一、设备型号及应用X07M190×300-1D-O型多线切割机本设备主要适用于6英寸及以下半导体材料、蓝宝石、石英、陶瓷、玻璃、水晶等硬脆材料的高速高精度多片切割加工。二、设备主要技术参数1、最大加工
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