1.气相密封结构:机封只和空气接触,与磨介、浆料不接触,机封寿命大幅度延长,维修率大幅度降低;
2.适用溶剂介质的应用场景,防止物料氧化,防止溶剂挥发污染;
3.无筛网:动态离心式料珠分离系统,无堵塞、无需清理筛网及筛珠;
4.磨腔及构件材质可根据客户要求定制选择:氧化锆、碳化硅、氮化硅、聚氨酯、合金钢等;
5.可使用00.1~1.5mm的锆珠,可实现微米、亚微米、纳米级的可控研磨;
6.适用于:氮化硅、氮化铝、碳氮化钛、碳化钨、MLCC等材料的超细研磨。
设备参数

应用领域
| 应用分类 | 具体材料 |
| 陶瓷材料 | 氧化铝、氧化锆、碳化硅、碳化硼、碳化锆、碳化钨、硼化锆、氮化硼、立方氮化硼等 |
| 碳材料 | 碳纳米管、碳纤维、碳复合材料、石墨烯等 |
| 能源材料 | 磷酸铁锂、钴酸锂、晶体硅、隔膜材料、硅碳负极、固态电解质等 |
| 稀土材料 | 稀土氧化物、稀土金属、稀土永磁材料、稀土发光材料等 |
| 矿物材料 | 碳酸钙、滑石粉、高岭土、云母、重晶石、石英等矿物粉体 |
| 喷墨材料 | 数码喷墨墨水、纳米色浆、颜料分散液、纺织印花墨水等 |
| 金属材料 | 铜、铝、银、镍、钨、钼、钛等金属及合金粉体 |
| 其他材料 | 农药、化肥、化妆品、涂料、医药、食品添加剂等纳米新材料 |