1.双电机双轴驱动结构，搅拌转子和分离涡轮分开调速;
2.可根据磨介的大小调节小电机的频率来调整分离涡轮的速度，分离效果大幅度提高;大幅度降低;
3.气相密封结构:机封只和空气接触，与磨介、浆料不接触，机封寿命大幅度延长，维修率
4.无筛网:动态离心式料珠分离系统，无堵塞、无需清理筛网及筛珠;
5.可根据工艺要求调节主电机的频率来调整转子速度;
6.分离涡轮独立驱动:可以根据磨介的大小调节分级轮的速度，更有效的实施物料和超细磨介的分离，可用00.1、0.05、0.03mm的磨介进行50~20nm的超细研磨。
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