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日本本多HONDA HA-60A 超声探伤影像装置SAT 半导体陶瓷封装

公司：深圳森泽工业品有限公司

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简介：概要实现操作性的提升与高精度的无损检测。・可同时显示3种模式画面（A、B、C扫描模式），便于判断缺陷。・可根据工件特性选择合适的频率（高性能高分子凹面超声波探头）。用途・检测半导体产品（树脂/陶瓷封装

日本日立HITACHI FS LINE（混合型）超声波成像装置陶瓷无损探伤设备

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简介：概要对于那些用于FPD和太阳能电池领域的溅射靶材、陶瓷部件等日益大型化的材料与部件，FSLINE通过采用大型扫描仪和大型水槽，解决了FineSAT系列设备无法处理的大型物体的检测问题。除了适用于单探针

美国Nordson AMI D9650 声学显微镜半导体封装

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简介：概述D9650经过专门设计，是用于故障分析、工艺开发、材料表征和小批量生产检测的通用型工具，具有****的功能性。D9650代表了C-SAM声学显微成像技术，提供了&非凡的精度和稳定性，改进硬

日本 KOWADEN K-OMX 残留应力测定装置金属热处理无损检测

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简介：通过X射线检测金属内部的晶体结构（间距），从而可以测定中的残余应力。用电脑进行简单测量借助基于Windows的软件，只需简单的鼠标操作即可完成测量。操作员设置好样本后，通过电脑操作即可自动进行测量。可

日本KAIJO 19001D/11044 超声波音压计有线型手持测量仪

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简介：共有两种类型的声压计：无线型的11044型，以及有线型的19001D型。有线型的19001D型产品将在无线型的11044型产品之后进行介绍。11044型无线声压计的产品特点支持无线连接，可不受地点限制

日本探头JP‑PROBE NAUT21‑I 空耦水浸两用超声波检测系统无损探伤

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简介：可在空中(空气耦合)检测,水中(水浸)检测两种方法并用的样机.用空气耦合超声波检测方法检查出的缺陷(C扫描,可确定缺陷的平面信息)、再用水浸检测法更详细的检测(可确定缺陷的空间位置)。利用空气耦合超声

日本探头JP‑PROBE NAUT21‑M 高速空耦超声检测系统锂电池

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简介：适于在线检测、空气耦合探头在空气中高速扫查进行高速检查与测量的样机。NAUT21-M设置了多通道空气耦合超声波探头实现高速空气耦合超声波检测４通道、约200mm×120mm的锂离子电池（软包型）仅需要

日本MARKTEC Super‑Light D‑10L 便携式紫外线探伤黑光灯

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简介：关于黑光紫外线检测灯专为进行以365纳米为主的紫外线（UV-A）照射式检测而设计制造。它不仅可用于观察荧光渗透检测、磁粉检测以及泄漏检测等各项检测的结果，还可用于检测油脂、纤维碎片等污染物，具有多种应

日本DIA‑ELEC HYPER SCAN‑M5 多通道超声探伤系统水浸式无损检测仪

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简介：超音波探伤多系统HYPERSCAN-M5（海帕斯坎-M5）采用多通道（2CH、4CH）架构，从而提升工作效率。其软件功能也十分完善，有助于更准确地检测和识别缺陷。HYPERSCAN‑M5是日本DIA‑

日本 HONDA 本多 PS‑7/7FL 便携超声测深仪手持式水深检测仪

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简介：概要特点・采用50m级防水结构，具备出色的抗冲击性能，因此可放心且轻松使用（PS-7）・配备了抗冲击性强的浮子传感器，配有10m长的电缆，可用来测量远处的水深。（PS-7FL）・操作简单，能够立即完成