超音波探伤多系统HYPER SCAN-M5（海帕斯坎-M5）采用多通道（2CH、4CH）架构，从而提升工作效率。其软件功能也十分完善，有助于更准确地检测和识别缺陷。

HYPER SCAN‑M5 是日本 DIA‑ELEC（钻石电子应用株式会社）新一代多通道并行超声波探伤检测系统，在上一代 M4 成熟平台之上升级扩展通道能力，专为半导体功率器件、电子封装、复合材料工件高效率无损检测开发。 设备搭载多通道超声发射‑接收模组，可同时驱动多个超声探头并行采集信号；采用高精度 X‑Y‑Z 龙门扫描机构 + 水浸耦合探伤方式；支持 A 扫描波形、B 扫描断面、C 扫描平面成像；可一次性检出焊层空洞、芯片分层、基板剥离、内部裂纹、粘接不良等缺陷；配套专用上位分析软件，实现缺陷自动上色标记、面积测量、二值化统计、批量检测报告输出；水槽具备自动升降功能，标配安全防护光幕，适合研发试样检测以及产线中小批量工件自动化筛查。

规格

使用例

功率模块
・模块内部的缺陷检测
・芯片/电路基板的焊点检测
・基板/底板的焊点检测
・模块与底板之间的粘合树脂层检测
・带散热片的模块的内部检测

陶瓷部件/复合材料
・陶瓷与金属（铜、铝）的连接层检测
・静电夹具部件的剥离检测
・金属基板电路与基座之间的连接检测
・陶瓷的裂纹检测

软件功能

・局部放大功能
　在检测图像中指定区域后，即可放大显示该区域。
・缺陷列表显示
　对指定区域内的缺陷进行二值化处理，从而显示缺陷列表。
・所选缺陷的图像显示
　通过选择列表中的缺陷，可在图像上以彩色方式显示该缺陷。
・尺寸测量功能
　可测量矩形区域的X、Y方向长度以及两点间的距离。