性价比优异的大气压等离子体装置

在保持Tough Plasma“处理能力”这一优势特性的同时，通过精简功能，实现了极高的成本效益。

这是一款更便于大规模生产的商品。

适用应用程序

ECU、电子基板、玻璃基板、陶瓷基板、ACF、连接器、显示器、触摸屏、电池外壳、总线条、电机、DC/DC转换器、EV/HEV用电池的电极与隔膜、透镜、CF、玻璃窗、树脂玻璃、安全气囊、医用手术刀、天窗、方向盘、各类传感器

FPF20-ST 3个的特点

1.凭借强大的处理能力实现节拍缩短

2.不会遗漏处理不足产品的监控功能

3.低温处理

凭借强大的处理能力实现节拍缩短

通过超高密度等离子体处理实现节距缩小

其处理能力约为高端型号FPF20-GM的60%，但相比其他厂商仍保持着较高的处理性能。

处理能力往往随着速度的提高而降低，但即便以高速进行处理，依然能够获得良好的效果，并实现处理周期的缩短。

不会遗漏处理不足产品的监控功能

一旦出现异常，立即停止！从而防止不合格产品流出。

可以通过各种数值来监测等离子体状态，一旦出现异常，就能立即停止设备运行，从而确保产品质量。

监控地点

• 照射气体的流动

• 等离子体照射部位的堵塞

• 等离子体产生时的电流状态

• 电力线断线

低温处理

耐热性差的材料也无需担心！

为了让对热量敏感的树脂材料也能放心接受照射，Tough Plasma经过特殊设计，能将热量带来的影响降低。

也可放心用于热塑性树脂和薄膜树脂上。

关于等离子体气体温度

• 等离子体气体温度是指在固定等离子体喷头并持续进行照射时的饱和温度。（MAX温度）

• 在实际使用中，会根据客户的工艺要求，以数百毫米/秒的速度进行照射，因此其温度会比图表上显示的数值要高。非常低就会变成那样。

适用案例

显示屏

随着汽车显示屏尺寸的增大，其与框架的接触面积逐渐减少，因此需要在更小的接触面积上实现更强的粘接效果。通过仅对接触面进行等离子体处理，即可提升粘接强度。

＜材料＞PC、铝、玻璃

电机

由于电机内部的电子基板需要具备防潮和防水性能，因此对其密封性有着很高的要求。通过等离子体处理，可以提升液体密封圈的密封效果。

＜材料＞铝压铸件、PPS、PBT

ECU

作为ECU密封材料使用的液态密封垫，如果其涂覆表面附着有切削油，就有可能出现贴合不良的问题。通过等离子体处理去除油分，即可提升其贴合性能。

＜材料＞铝

电子基板的涂层前处理

附着有污染物的部位以及表面有凹凸不平的地方，容易引发涂层质量不佳的问题。通过等离子体处理去除污垢并提升表面的亲水性，从而减少涂层质量问题的发生。

＜材料＞玻璃环氧基板、玻璃基板、陶瓷基板

电池盒

为了实现轻量化，人们逐渐用树脂替代金属，同时也会更多地使用粘合剂。通过等离子体处理来改善外壳与电池表面的性能，从而提升其粘接性。

＜材料＞PPGF、变性PPE

连接器的树脂密封

通过将树脂注入金属端子并实现一体成型的连接器，如果金属与树脂之间的粘附性不佳，就会导致故障。
通过等离子体处理，提升了端子与树脂的粘附性。

＜材料＞SUS

规格