技术特点：
● 利用粗磨和精磨轨迹重合技术，显著提高了超薄晶圆磨削加工品质的稳定性，可实现 12 英寸晶圆厚度100μm 以下精密减薄；
● 双主轴三工位全自动减薄机，可与单轴抛光机、保护膜处理设备组成联机系统，实现晶圆减薄到去应力技术的一体化；配备自主、优化的 12 英寸超精密空气主轴和气浮载台；具备 SECS/GEM 联网功能。
性能指标：
| WG-1240自动减薄机 | |||
| 磨削方式 | 通过旋转晶圆，实现纵向/横向切入式磨削 | ||
| 结构方式 | 1根主轴, 1个承片台 | ||
| 磨削尺寸 | mm | Max.Ø300/Max.Ø200(Φ8″-Φ12″) | |
| 主轴 | 主轴数量 | - | 1 |
| 主轴功率 | KW | 5.5 | |
| 主轴转速 | rpm | 1000-6000 | |
| Z轴行程 | mm | 120 | |
| Z轴分辨率 | µm | 0.1 | |
| 承片台 | 装片方式 | - | 真空吸附 |
| 承片台类型 | - | 多孔陶瓷式 | |
| 转速 | rpm | 0-300 | |
| 数量 | 套 | 1 | |
| 承片台清洗方式 | - | 油石手动清洗 | |
| 承片台Y向 | Y向加工行程 | mm | 400 |
| Y向进刀速度 | mm/s | 0.01-50 | |
| Y轴快速位移速度 | mm/s | 100 | |
| Y轴*小分辨率 | mm | 0.001 | |
| 减薄精度 | 片内厚度偏差 | µm | ≤4 |
| 片间厚度偏差 | µm | ≤±4 | |
| 粗磨Ring环精度 | mm | 3±0.15 | |
| 设备 | 外形尺寸WxD×H | mm | 860×1847×1741 |
| 设备重量 | kg | 约1700 | |
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