技术特点：
● 利用粗磨和精磨轨迹重合技术，显著提高了超薄晶圆磨削加工品质的稳定性，可实现 8 英寸晶圆厚度 100μm 以下精密减薄；
● 双主轴三工位全自动减薄机，配有在线测量仪单元，精确控制减薄厚度；配备自主、优化的 8 英寸超精密空气主轴和气浮载台；具备SECS/GEM联网功能。
性能指标：
| WG-8501自动减薄机 | |||
| 磨削方式 | 通过旋转晶圆，实现纵向切入式磨削 | ||
| 结构方式 | 1根主轴, 3个承片台,1回转工作台 | ||
| 磨削尺寸 | mm | Max.Ø200(Φ4″-Φ8″) | |
| 磨轮直径 | mm | Φ200 | |
| 主轴 | 主轴数量 | - | 2 |
| 主轴功率 | KW | 5.5 | |
| 主轴转速 | rpm | 1000-6000 | |
| Z轴行程 | mm | 120 | |
| Z轴分辨率 | µm | 0.1 | |
| 承片台 | 装片方式 | - | 真空吸附 |
| 承片台类型 | - | 多孔陶瓷式（6/8寸兼容） | |
| 转速 | rpm | 0-300 | |
| 承片台数量 | 套 | 3 | |
| 减薄精度 | 片内厚度偏差 | µm | ≤2.5 |
| 片间厚度偏差 | µm | ≤±2.5 | |
| 表面粗糙度斤 | µm | ≤0.002(#20000 wheel,Si) | |
| 设备 | 外形尺寸WxD×H | mm | 1200×2760×1950 |
| 设备重量 | kg | 约3800 | |
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