技术特点：
● 可带框架磨削异形片，**可对应 8 英寸的框架；粗磨精磨轨迹统一，提高加工质量稳定性；
● 双主轴三工位自动减薄机，粗磨精磨磨削同时进行，加工效率大幅度提高；可选配单测头式测量仪和双测头测量仪。
性能指标：
| WG-8500自动减薄机 | |||
| 磨削方式 | 通过旋转晶圆，实现纵向切入式磨削 | ||
| 结构方式 | 1根主轴, 3个承片台,1回转工作台 | ||
| 磨削尺寸 | mm | Max.Ø200(Φ4″-Φ8″) | |
| 磨轮直径 | mm | Φ200 | |
| 主轴 | 主轴数量 | - | 2 |
| 主轴功率 | KW | 4.2/5.5 | |
| 主轴转速 | rpm | 1000-6000 | |
| Z轴行程 | mm | 120 | |
| Z轴分辨率 | µm | 0.1 | |
| 承片台 | 装片方式 | - | 真空吸附 |
| 承片台类型 | - | 多孔陶瓷式（6/8寸兼容） | |
| 转速 | rpm | 0-300 | |
| 承片台数量 | 套 | 3 | |
| 减薄精度 | 片内厚度偏差 | µm | ≤3 |
| 片间厚度偏差 | µm | ≤±3 | |
| 表面粗糙度斤 | µm | ≤3(#30000 wheel,SiC) | |
| 测量仪 | 测量范围 | µm | 0-1800（选配） |
| 分辨率 | µm | 0.1（选配） | |
| 重复精度 | µm | ±0.5（选配） | |
| 设备 | 外形尺寸WxD×H | mm | 1200×1800×1950 |
| 设备重量 | kg | 约3300 | |
手机粉体网
发求购
发供应
