技术特点：
●磨轮直径 Φ300mm，**减薄速率 0.9μm/s, 单片磨削时间＜ 5 分钟。选择高功率高扭矩主轴，可实现高效率、高精度、无损伤镜面加工；
●双主轴三工位全自动减薄机，配有在线测量仪单元（测量范围 0-1800μm），精确控制减薄厚度；具备 SECS/GEM 联网功能。配置 SMIF（选配），保持高清洁度的同时稳定减薄。
性能指标：
| WG-1250自动减薄机 | |||
| 磨削方式 | 通过旋转晶圆，实现纵向切入式磨削 | ||
| 结构方式 | 1根主轴, 3个承片台,1回转工作台 | ||
| 磨削尺寸 | mm | Max.Ø200(Φ6″-Φ8″) | |
| 磨轮直径 | mm | Φ300 | |
| 主轴 | 主轴数量 | - | 2 |
| 主轴功率 | KW | 7.5 | |
| 主轴转速 | rpm | 1000-4000 | |
| Z轴行程 | mm | 120 | |
| Z轴分辨率 | µm | 0.1 | |
| 承片台 | 装片方式 | - | 真空吸附 |
| 承片台类型 | - | 多孔陶瓷式（6/8寸兼容） | |
| 转速 | rpm | 0-300 | |
| 承片台数量 | 套 | 3 | |
| 承片台清洗方式 | - | 油石手动清洗 | |
| 减薄精度 | 片内厚度偏差 | µm | ≤2 |
| 片间厚度偏差 | µm | ≤±2 | |
| 表面粗糙度斤 | nm | ≤3(#30000 wheel,SiC) | |
| 设备 | 外形尺寸WxD×H | mm | 1445×3330×1895 |
| 设备重量 | kg | 4700 | |
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