技术特点：
● 可切割碳化硅晶圆，通过参数设置可实现多次切割，支持**工件尺寸 200mmx200mm；
● 搭配高精度主轴，满足更高切割品质的要求；龙门式结构，刚性高，稳定性好；标配 Sub-CT 辅助磨刀功能，可实现切割过程中自动磨刀，**程度保证切割质量。
性能指标：
| 主轴 | 功率 | KW | 1.8 | |
| 转速范围 | rpm | 6000-60000 | ||
| X轴 | 有效行程 | mm | 300 | |
| 速度范围 | mm/s | 0.1-600 | ||
| 分辨率 | mm | 0.001 | ||
| Y轴 | 有效行程 | mm | 300 | |
| 分辨率 | mm | 0.0001 | ||
| 步进精度 | mm | 0.002/5 | ||
| 全程累积误差 | mm | 0.003/300 | ||
| Z轴 | 有效行程 | mm | 30(使用µ58切割刀片时) | |
| 重复精度 | mm | 0.001 | ||
| 支持**刀具直径 | mm | 58 | ||
| Ð轴 | **转角 | deg | 380°士5° | |
| 重复精度 | arc-sec | 1″ | ||
| 显微镜 | 镜头倍数 | - | 15x(可选) | |
| 光源配置 | - | 环光•直光 | ||
| 光源配置 | - | 环光•直光 | ||
| 工件 | 圆形工件尺寸 | mm | µ8及以下 | |
| 方形工件尺寸 | mm | 200mmx200（无Sub-CT) 200mmx200 ( Sub-CT) | ||
| 其它 | 设备外形 | mm | 1085×1040×1805 | |
| 重量 | kg | 1200 | ||
手机粉体网
发求购
发供应
