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硫化锗

公司：四川全固态新材料有限公司

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简介：1、硫化锗，白色粉末。正交晶系结构。2、密度2.19g/cm3。熔点800℃。3、熔融态为鲜棕色透明体，熔点5.81g/cm3。4、不溶于水和无机酸(包括强酸)，易溶于热碱，溶于氨或硫化二氨中生成亚酰

硫化硅

公司：四川全固态新材料有限公司

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简介：硫化硅，分子式为SiS2。白色纤维状斜方或正方晶系结晶。常温常压下稳定，遇湿气就分解成SiO2及H2S。在空气中加热就燃烧。

氯化铌

公司：四川全固态新材料有限公司

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简介：氯化铌(V)即五氯化铌，可用于制备五氧化二铌/还原氧化石墨烯纳米复合负极材料或者一种可高效吸收红外短波的高渗透纳米红外激发媒。

氯化钽

公司：四川全固态新材料有限公司

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简介：五氯化钽，化学式TaCl5。分子量358.21。白色或黄色晶状粉末。熔点216℃，沸点242℃，相对密度3.6827。可在二氧化碳或干燥氯气中升华。能溶于无水乙醇Chemicalbook、氯仿、四氯化

6.0W/m·K 高挤出凝胶导热粉

公司：东莞东超新材料科技有限公司

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简介：为了使导热凝胶达到6.0W/m·K的导热系数，通常需要向体系中添加大量高导热粉体，但这会导致粘度显著增加，挤出速率下降，高比重。一种有效的策略是在配方中引入适量的质轻，高导热的导热粉体，但是，像氮化硼

4.0W/m·K 凝胶导热粉体材料

公司：东莞东超新材料科技有限公司

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简介：随着电子技术的迅猛进步，电子产品正逐步趋向微型化和高效能化，这对散热材料提出了更为严苛的标准。高挤出效率的导热凝胶在制造和应用阶段显著提升了操作效率。通常情况下，4.0W/m·K的导热凝胶所用粉体材料

6.5W/m·K超软硅胶垫片导热粉

公司：东莞东超新材料科技有限公司

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简介：6.5W超软硅胶垫片导热粉体DCF-6500R，可实现硬度15-25S00，不粘膜，不掉粉，具有良好的操作性。

4.0W/m·K 低粘度灌封胶导热粉

公司：东莞东超新材料科技有限公司

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简介：新品4.0W/（m·K）超低粘度有机硅灌封胶导热粉体高导热灌封胶的需求正随着电子行业的快速发展而增长，由于电子产品的不断更新换代和性能提升，未来，导热灌封胶行业将更加注重技术创新和产业升级，对导热灌封

12.0W/m·K 超薄硅胶垫片导热粉体材料

公司：东莞东超新材料科技有限公司

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简介：针对0.5~1mm厚度、12W/m·K导热性能要求的硅胶垫片，东超新材提供了一款高性能的导热粉体解决方案。在高端计算机CPU、GPU等关键部件的散热应用中，传统的12W/m·K导热硅胶垫片往往不足以满

13.0W/m·K 高性能硅胶垫片导热粉

公司：东莞东超新材料科技有限公司

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简介：新开发高性能13.0W/（m·K）硅胶垫片导热粉体解决方案随着电子元器件功率增加，散热问题成为制约电子产品性能输出的关键因素。高导热系数材料应运而生，能有效将热量从热源传导至散热器，从而保持电子元器件