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6.0W/m·K 高性能凝胶用导热粉

公司：东莞东超新材料科技有限公司

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简介：适用于制作导热系数6.2W/m·K高性能导热凝胶，D99粒径＜60um，高挤出16.7g/min，推荐产品DCN-6000BH，粉体表面处理剂和表面改性技术，成功制备了D99≤60μm的导热粉体DCN

氮化硅颗粒料（UPGM-Si3N4）

公司：深圳升华三维科技有限公司

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简介：氮化硅陶瓷颗粒料UPGM-Si3N4UPGM-Si3N4是一种陶瓷聚合物复合材料，呈深灰色，粒径在8-14目的近球形颗粒，可用于生产结构复杂、性能优异的氮化硅陶瓷部件。升华三维为高性能氮化硅陶瓷复杂结

碳化硅颗粒料（UPGM-SIC）

公司：深圳升华三维科技有限公司

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简介：碳化硅陶瓷颗粒料UPGM-SICUPGM-SIC是一种陶瓷聚合物复合材料，呈灰色，粒径在8-14目的近球形颗粒，可用于生产结构复杂、大尺寸、轻量化、一体化制备的碳化硅陶瓷部件。通过升华三维3D打印机逐

硬质合金颗粒料（UPGM-YG10）

公司：深圳升华三维科技有限公司

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简介：硬质合金颗粒料UPGM-YG10UPGM-YG10是一种呈灰色，粒径在8-14目的近球形颗粒金属-陶瓷复合材料，通常包括难熔金属碳化物（钛、钼、钨、钽、铌等的碳化物）和粘结金属（镍、钼、钨、钴等）。硬

纯铜颗粒料（UPGM-CU）

公司：深圳升华三维科技有限公司

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简介：纯铜颗粒料UPGM-CUUPGM-CU是一种金属聚合物复合材料，呈紫红色，粒径在8-14目的近球形颗粒，可以用于生产结构紧凑、流体通道复杂、重量更轻、尺寸更小、效率更高的铜结构部件。通过升华三维3D打

1.2W/m·K 低比重粘接胶导热粉体

公司：东莞东超新材料科技有限公司

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简介：导热聚氨酯粘接胶在较低的填充比例下提升导热性能？推荐产品DCN-1203QU，适用于制作导热系数1.2W/m·K低密度聚氨酯粘接胶，专门针对聚氨酯体系的处理剂，并通过特殊技术对粉末进行改性，提升了粉末

2.0W/m·K 低粘度灌封胶导热粉

公司：东莞东超新材料科技有限公司

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简介：导热灌封胶的需求也在持续增长，为了实现高导热的同时降低粘度性能。推荐产品DCS-4000H，适用于制作导热系数4.0W/m·K有机硅导热灌封胶，经过特殊改性技术处理，颗粒间堆积致密，与树脂相容性佳。2

2W---8W复配粉（导热垫片、导热硅脂、导热凝胶）

公司：兰陵县益新矿业科技有限公司

地址：山东

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简介：兰陵县益新矿业科技有限公司成立于2017年11月，注册实缴资金13600万元，是一家专业从事硅基新材料、高导热散热用新材料球形化研发及产业化生产、高端球化装备研发制造的国家高新技术企业，拥有4条国际的

3微米5微米10微米20微米30微米40微米70微米90微米120微米球形氧化铝

公司：兰陵县益新矿业科技有限公司

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简介：球形氧化铝是一种由无规则高纯氧化铝通过高温熔融喷射烧结制成的材料，具有良好的导热性能、优良的性价比、吸油值低、球化率高、α相含量高、比表面积小和高填充性，其粒子呈球形率高、粒径分布可控等，这些独特而优

13.0W/m·K 高性能硅胶垫片导热粉

公司：东莞东超新材料科技有限公司

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简介：新开发高性能13.0W/（m·K）硅胶垫片导热粉体解决方案随着电子元器件功率增加，散热问题成为制约电子产品性能输出的关键因素。高导热系数材料应运而生，能有效将热量从热源传导至散热器，从而保持电子元器件