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ZTA50新功能材料粉体
地址:江苏
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简介:ZTA陶瓷粉ZTA陶瓷粉体是以超细氧化铝晶粒为基质,以Y-TZP氧化锆四方晶相为增韧介质制成的粉体。粉体具有:颗粒分布均匀、烧结范围可控、烧结体强度和韧性高,微观结构晶粒尺寸均匀、致密等特点。可广泛用
2.0W/m·K 低密度凝胶导热粉
地址:广东
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简介:DCN-2018QD产品规格书1.产品特点DCN-2018QD是一款高性能的导热填料,具备以下特性:-纯度高:产品经过精细处理,杂质含量低,确保了其在应用中的稳定性和可靠性。-粒径分布窄:粒度分布集中
4.0W/m·K 抗沉降灌封胶导热粉
地址:广东
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简介:1.产品特点:DCS-4009是一种具有高纯度的产品,其粒径分布非常窄,吸油值低,能够在有机硅灌封胶中提供高填充量。此外,它还具有良好的导热性能,它的抗沉降性能也很好,即使在长时间放置后,也能保持均匀
3.0W/m·K 低粘度灌封胶导热粉
地址:广东
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简介:采用“干湿法一体化技术”可以进一步提高粉体与硅油的相容性,使粉体与硅油之间的摩擦力减小,粘度增幅小,同时粒子之间堆积密度大,不易黏结聚集,沉降率低,从而使胶体表现高导热、低粘度(粘度约5400cp,仅
3.0W/m·K 抗沉降灌封胶导热粉
地址:广东
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简介:DCS-3009产品是一种高纯度的导热填料,专用于有机硅灌封胶中,以增强其导热性能。该产品的关键特性包括:1.**高纯度**:保证了产品在应用中的稳定性和可靠性。2.**窄粒径分布**:有助于提高产品
简介:DCS-2006产品是一种高纯度的导热填料,适用于硅胶垫片、导热灌封胶等产品。这种产品的主要特点包括高纯度、窄粒径分布、低吸油值、高填充量和良好的导热性能。这些特性使得DCS-2006产品能够有效地提
1.5W/(m.k) 流平性灌封胶复配粉体
地址:广东
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简介:DCS-1524产品介绍DCS-1524是一种用于有机硅体系导热灌封胶等产品中的导热填料。它具有以下特点和用途:1.产品特点:DCS-1524具有高纯度、低粘度、流平性好和良好的导热性能。2.产品用途
10.W/(m.k) 高挤出凝胶复配粉填料
地址:广东
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简介:10.0W/(m·K)高导热凝胶复配粉填料,高挤出、抗耐老化150度高温不硬化不粉化东超新材料科技有限公司提供的10.0W/(m·K)高导热凝胶复配粉填料(型号DCN-10K9)是一种专门设计用于高温
导热硅晶粉
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简介:硅晶粉是晶向单一的高纯硅材料粉碎而成的粉末,使用在锂电池,半导体,高导热材料领域有特殊的作用,其中导热性达到148W/M.K,是导热填料的最好选择。粒径达到1um到1毫米均可调整,形状分为片状,和小块
简介:DCS-1505C产品规格书一、产品特性DCS-1505C是一款具有**的纯度和优异的导热效率的产品。它以其低粘度和良好的抗沉降性而著称,确保了在使用过程中的稳定性和可靠性。二、应用领域DCS-150
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