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WG-1251全自动减薄机

公司：肇庆市宏华电子科技有限公司

地址：广东

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简介：技术特点：●利用粗磨和精磨轨迹重合技术，显著提高了超薄晶圆磨削加工品质的稳定性，可实现12英寸晶圆厚度100μm以下精密减薄；●双主轴三工位全自动减薄机，可与单轴抛光机、保护膜处理设备组成联机系统，实

WG-8501全自动减薄机

公司：肇庆市宏华电子科技有限公司

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简介：技术特点：●利用粗磨和精磨轨迹重合技术，显著提高了超薄晶圆磨削加工品质的稳定性，可实现8英寸晶圆厚度100μm以下精密减薄；●双主轴三工位全自动减薄机，配有在线测量仪单元，精确控制减薄厚度；配备自主、

WG-8500自动减薄机

公司：肇庆市宏华电子科技有限公司

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简介：技术特点：●可带框架磨削异形片，**可对应8英寸的框架；粗磨精磨轨迹统一，提高加工质量稳定性；●双主轴三工位自动减薄机，粗磨精磨磨削同时进行，加工效率大幅度提高；可选配单测头式测量仪和双测头测量仪。性

HP-1201自动划片机

公司：肇庆市宏华电子科技有限公司

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简介：技术特点：●擅长多片切割，可定制工作台，支持**工件尺寸400mmx400mm；针对250mmx70mm的料条，*多可贴5条，加工效率更高，可指定任意工件加工；●配备对向式双主轴，双轴间距≤22mm，

HP-802自动划片机

公司：肇庆市宏华电子科技有限公司

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简介：技术特点：●擅长多片切割，可定制工作台，**工件尺寸300mmx300mm；通过复数加工选择界面，可实现对多片的任意片数加工；●可选配2.4kW大功率主轴，满足更高切割品质的要求；龙门式结构，刚性高，

WG-1261全自动减薄机

公司：肇庆市宏华电子科技有限公司

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简介：技术特点：●磨轮直径Φ300mm，**减薄速率0.9μm/s,单片磨削时间＜5分钟。选择高功率高扭矩主轴，可实现高效率、高精度、无损伤镜面加工；●双主轴三工位全自动减薄机，配有在线测量仪单元（测量范围

WG-1250自动减薄机

公司：肇庆市宏华电子科技有限公司

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简介：技术特点：●可加工碳化硅晶锭（**厚度5000mm）、带框架的异形片及非标准的4/6/8寸SiC晶片；磨轮直径Φ300mm，**减薄速率0.9μm/s,单片磨削时间＜5分钟；●单主轴单工位自动减薄机，

WG-1230自动减薄机

公司：肇庆市宏华电子科技有限公司

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简介：技术特点：●可加工碳化硅晶锭（**厚度5000mm）、带框架的异形片及非标准的4/6/8寸SiC晶片；磨轮直径Φ300mm，**减薄速率0.9μm/s,单片磨削时间＜5分钟；●单主轴单工位自动减薄机，

HP-802C自动划片机

公司：肇庆市宏华电子科技有限公司

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简介：技术特点：●可切割碳化硅晶圆，通过参数设置可实现多次切割，支持**工件尺寸200mmx200mm；●搭配高精度主轴，满足更高切割品质的要求；龙门式结构，刚性高，稳定性好；标配Sub-CT辅助磨刀功能，

WG-1220自动减薄机

公司：肇庆市宏华电子科技有限公司

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简介：技术特点：●广泛适用于硅晶圆以外的材料，如：硬质和脆性材料以及电子元件产品的磨削加工（环氧树脂、钽酸锂/铌酸锂、生陶瓷、蓝宝石）；●单主轴单工位自动减薄机，占地面积仅为1.47㎡；支持轴向进给(In-