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3.0W/m·K 低粘度灌封胶导热粉
地址:广东
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简介:采用“干湿法一体化技术”可以进一步提高粉体与硅油的相容性,使粉体与硅油之间的摩擦力减小,粘度增幅小,同时粒子之间堆积密度大,不易黏结聚集,沉降率低,从而使胶体表现高导热、低粘度(粘度约5400cp,仅
3.0W/m·K 抗沉降灌封胶导热粉
地址:广东
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简介:DCS-3009产品是一种高纯度的导热填料,专用于有机硅灌封胶中,以增强其导热性能。该产品的关键特性包括:1.**高纯度**:保证了产品在应用中的稳定性和可靠性。2.**窄粒径分布**:有助于提高产品
简介:DCS-2006产品是一种高纯度的导热填料,适用于硅胶垫片、导热灌封胶等产品。这种产品的主要特点包括高纯度、窄粒径分布、低吸油值、高填充量和良好的导热性能。这些特性使得DCS-2006产品能够有效地提
1.5W/(m.k) 流平性灌封胶复配粉体
地址:广东
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简介:DCS-1524产品介绍DCS-1524是一种用于有机硅体系导热灌封胶等产品中的导热填料。它具有以下特点和用途:1.产品特点:DCS-1524具有高纯度、低粘度、流平性好和良好的导热性能。2.产品用途
10.W/(m.k) 高挤出凝胶复配粉填料
地址:广东
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简介:10.0W/(m·K)高导热凝胶复配粉填料,高挤出、抗耐老化150度高温不硬化不粉化东超新材料科技有限公司提供的10.0W/(m·K)高导热凝胶复配粉填料(型号DCN-10K9)是一种专门设计用于高温
导热硅晶粉
地址:江苏
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简介:硅晶粉是晶向单一的高纯硅材料粉碎而成的粉末,使用在锂电池,半导体,高导热材料领域有特殊的作用,其中导热性达到148W/M.K,是导热填料的最好选择。粒径达到1um到1毫米均可调整,形状分为片状,和小块
简介:DCS-1505C产品规格书一、产品特性DCS-1505C是一款具有**的纯度和优异的导热效率的产品。它以其低粘度和良好的抗沉降性而著称,确保了在使用过程中的稳定性和可靠性。二、应用领域DCS-150
简介:DCS-1531Q产品规格书一、产品特点DCS-1531Q是一款具有多种优良特性的导热填料产品。它具备高纯度,确保了产品的一致性和可靠性。粒径分布窄,有助于提高填充效率和均一性。低吸油值意味着在使用时
1.2W/m·K 环氧灌封胶导热填料
地址:广东
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简介:DCS-1200E环氧灌封胶是一种专门用于电子器件封装的导热灌封胶。这种胶粘剂由环氧树脂基胶与复合导热填料混合制成,可以室温或加温固化。固化后的材料具有高硬度、表面平整、光泽好等特点,并且具备固定、绝
2.0W/m·K 聚氨酯灌封胶导热粉
地址:广东
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简介:经过特定表面处理的新聚氨酯灌封胶导热粉可以有效地减少聚氨酯灌封胶在制备和储存过程中的增稠现象,从而提高产品的稳定性和可靠性。这种处理方法可以确保粉体在树脂中具有良好的分散性,同时减少与异氰酸酯的反应,
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