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13.0W/m·K 高性能硅胶垫片导热粉

公司：东莞东超新材料科技有限公司

地址：广东

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简介：新开发高性能13.0W/（m·K）硅胶垫片导热粉体解决方案随着电子元器件功率增加，散热问题成为制约电子产品性能输出的关键因素。高导热系数材料应运而生，能有效将热量从热源传导至散热器，从而保持电子元器件

12.0W/m·K 超薄硅胶垫片导热粉体材料

公司：东莞东超新材料科技有限公司

地址：广东

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简介：针对0.5~1mm厚度、12W/m·K导热性能要求的硅胶垫片，东超新材提供了一款高性能的导热粉体解决方案。在高端计算机CPU、GPU等关键部件的散热应用中，传统的12W/m·K导热硅胶垫片往往不足以满

4.0W/m·K 低粘度灌封胶导热粉

公司：东莞东超新材料科技有限公司

地址：广东

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简介：新品4.0W/（m·K）超低粘度有机硅灌封胶导热粉体高导热灌封胶的需求正随着电子行业的快速发展而增长，由于电子产品的不断更新换代和性能提升，未来，导热灌封胶行业将更加注重技术创新和产业升级，对导热灌封

6.5W/m·K超软硅胶垫片导热粉

公司：东莞东超新材料科技有限公司

地址：广东

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简介：6.5W超软硅胶垫片导热粉体DCF-6500R，可实现硬度15-25S00，不粘膜，不掉粉，具有良好的操作性。

4.0W/m·K 凝胶导热粉体材料

公司：东莞东超新材料科技有限公司

地址：广东

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简介：随着电子技术的迅猛进步，电子产品正逐步趋向微型化和高效能化，这对散热材料提出了更为严苛的标准。高挤出效率的导热凝胶在制造和应用阶段显著提升了操作效率。通常情况下，4.0W/m·K的导热凝胶所用粉体材料

科研实验室高纯微米超细碳酸镁粉末 MgCO3

公司：雨木（宁波）新材料有限公司

地址：浙江

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简介：CAS号546-93-0分子式MgCO3产品名称碳酸镁外观性状粉末工艺还原法包装规格1kg有效成分含量99.9％粒度/目数2000目

6.0W/m·K 高挤出凝胶导热粉

公司：东莞东超新材料科技有限公司

地址：广东

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简介：为了使导热凝胶达到6.0W/m·K的导热系数，通常需要向体系中添加大量高导热粉体，但这会导致粘度显著增加，挤出速率下降，高比重。一种有效的策略是在配方中引入适量的质轻，高导热的导热粉体，但是，像氮化硼

2.0W/m·K 聚氨酯粘接胶导热粉

公司：东莞东超新材料科技有限公司

地址：广东

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简介：适用于制作导热系数2.0W/m·K聚氨酯粘接胶，密度1.94，推荐产品DCN-2000QU，经过特殊改性技术处理，粉体与聚氨酯树脂相溶性佳、填充性好，性能稳定。1000cp环氧树脂里添加600份（油粉

纳米氧化锆增韧氧化铝粉末

公司：潮州市丰业锆业新材料有限公司

地址：广东

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简介：定义:氧化铝为基体的氧化铝相变增韧陶瓷纳米粉末。性能：高机械强度，高韧性，高硬度，高耐热性，耐腐蚀化学性能稳定和生物相容性等优点。应用范围：半导体，陶瓷刀。生物陶瓷，人工关节，陶瓷牙切削工具，纱轮。陶

5微米球形氧化铝粉末

公司：东莞东超新材料科技有限公司

地址：广东

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简介：DCA-05S球形氧化铝粉体应用领域本产品适用于制备各种导热高分子材料，包括但不限于有机硅、环氧、聚氨酯、丙烯酸和橡塑等。这些材料在电子电器、LED照明、电源模块、太阳能设备和其他需要高效散热的领域有