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HP-1201自动划片机
地址:广东
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简介:技术特点:●擅长多片切割,可定制工作台,支持**工件尺寸400mmx400mm;针对250mmx70mm的料条,*多可贴5条,加工效率更高,可指定任意工件加工;●配备对向式双主轴,双轴间距≤22mm,
HP-802自动划片机
地址:广东
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简介:技术特点:●擅长多片切割,可定制工作台,**工件尺寸300mmx300mm;通过复数加工选择界面,可实现对多片的任意片数加工;●可选配2.4kW大功率主轴,满足更高切割品质的要求;龙门式结构,刚性高,
WG-1261全自动减薄机
地址:广东
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简介:技术特点:●磨轮直径Φ300mm,**减薄速率0.9μm/s,单片磨削时间<5分钟。选择高功率高扭矩主轴,可实现高效率、高精度、无损伤镜面加工;●双主轴三工位全自动减薄机,配有在线测量仪单元(测量范围
WG-1250自动减薄机
地址:广东
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简介:技术特点:●可加工碳化硅晶锭(**厚度5000mm)、带框架的异形片及非标准的4/6/8寸SiC晶片;磨轮直径Φ300mm,**减薄速率0.9μm/s,单片磨削时间<5分钟;●单主轴单工位自动减薄机,
WG-1230自动减薄机
地址:广东
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简介:技术特点:●可加工碳化硅晶锭(**厚度5000mm)、带框架的异形片及非标准的4/6/8寸SiC晶片;磨轮直径Φ300mm,**减薄速率0.9μm/s,单片磨削时间<5分钟;●单主轴单工位自动减薄机,
HP-802C自动划片机
地址:广东
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简介:技术特点:●可切割碳化硅晶圆,通过参数设置可实现多次切割,支持**工件尺寸200mmx200mm;●搭配高精度主轴,满足更高切割品质的要求;龙门式结构,刚性高,稳定性好;标配Sub-CT辅助磨刀功能,
WG-1220自动减薄机
地址:广东
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简介:技术特点:●广泛适用于硅晶圆以外的材料,如:硬质和脆性材料以及电子元件产品的磨削加工(环氧树脂、钽酸锂/铌酸锂、生陶瓷、蓝宝石);●单主轴单工位自动减薄机,占地面积仅为1.47㎡;支持轴向进给(In-
自动划片机
地址:广东
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简介:技术特点:●擅长多片切割,可定制工作台,**工件尺寸156mmx156mm;通过复数加工选择界面,可实现对多片的任意片数加工;●可选配2.4kW大功率主轴,满足更高切割品质的要求;适用于陶瓷基材类、玻
简介:手持式固废光谱分析仪:用于固体废弃物或含多量固体的废弃物中有毒重金属元素分析。产品应用:手持式固废光谱分析仪应用于检测工业固体废弃物,在工业、交通等生产活动中产生的采矿废石、选矿尾矿、燃料废渣、化工生
简介:用于土壤分析和环境治理的Vanta分析仪:坚固耐用、改进创新、高效多产Vanta分析仪是一款用于对土壤和其它材料进行筛查以探测出污染重金属的重要工具。嵌入式GPS功能可以将检测结果与其相应的GPS坐标
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