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DCN系列有机硅凝胶用导热粉填料

公司：东莞东超新材料科技有限公司

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简介：目前硅凝胶实现高导热的途径仍以大量填充导热粉体为主。常见氧化铝即便大量填充，仍难以实现如此高的导热系数，且存在粘度高、挤出性能差的问题；氮化物要么增稠严重，导致难挤出，要么会水解，长时条件下无法通过双

DCC系列高导热覆铜板导热粉

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简介：本系列产品规格：1.0W/(m·k)至2.0W/(m·k)全覆盖高导热覆铜板环氧树脂用活性导热粉，粉体表面经过强辐射原料复合活化处理，表面经除静电处理，使得粉体表面能大幅度降低，但不失触变性，无需加气

类球形氧化铝DCA-L系列

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简介：产品特性：1、填充性较高：粒度分布合理，作为树脂填料填充率高，可得到粘度低，流动性好的混合物2、高热传导率：可填充度高，与结晶硅相比，混合物的热传导率高3、低磨损率：外观呈球状，对混炼机，成型模具磨损

DCA-AN系列氮化铝粉

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简介：东超开发出的球形氮化铝粉体具有高导热率和绝缘性，将其加入树脂或塑料中，能显著提高树脂或塑料的导热性能。产品性能：导热率高填充率高物化性质稳定产品参数：应用领域导热垫片、导热凝胶、高导热覆铜板、印刷电路

导热塑料专用复配粉填料

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简介：导热塑料：利用导热填料对高分子基体材料进行均匀填充，以提高其导热性能。导热性能的好坏主要用导热系数来衡量。Ⅰ、产品特点1、▲散热均匀，消除灼热点，减少零件因高温造成的局部变形2、▲重量轻，比铝材轻40

DCZ系列高导热硅脂填料粉体

公司：东莞东超新材料科技有限公司

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简介：本系列产品规格：0.8W/(m·k)至5.0W/(m·k)全覆盖导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子

DCN-U系列聚氨酯凝胶用导填料

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简介：本系列产品规格：0.8W/(m.K)至4.1W/(m.K)全覆盖聚氨酯导热凝胶、粘接胶是以聚氨酯基胶复合导热填料制成。其固化后抗拉、抗撕裂强度好、耐候性好、耐水解性好的优点，是能承受较大动负荷、静负荷

DCS-U系列聚氨酯灌封胶专用导热粉填料

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简介：本系列产品规格：0.8W~(m.K)至4.1W(m.K)全覆盖聚氨酯导热灌封胶是以聚氨酯基胶复合导热填料制成。聚氨酯灌封胶在未固化前为可流动浆体状，其固化后强度适中,弹性好,耐水,防霉菌,防震,透明,

DCN-E系列环氧树脂凝胶专用导热粉填料

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简介：本系列产品规格：0.8W~(m.K)至3.2W(m.K)全覆盖环氧树脂导热粘接胶是以环氧树脂基胶与导热填料复合，加入固化剂及其它助剂后在一定条件下进行固化交联反应，生成不熔、不溶的体型网状结构。其粘接

DCS-E系列环氧树脂灌封胶专用导热粉填料

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简介：本系列产品规格：0.8W~(m.K)至3.2W(m.K)全覆盖环氧树脂导热灌封胶是以环氧树脂基胶与复合导热填料混合制成，其可室温或加温固化，固化物具有硬度高、表面平整、光泽好，有固定、绝缘、防水、防油