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简介:产品信息特点高速测量(约10分钟),与传统方法相比时间大幅缩短仅通过一次测量,可计算在各种条件下的测量结果使用二维亮度传感器进行近场测量安装在暗箱中,无须暗室设施通过原始照度•亮度计算算法实现高信噪比
简介:即时检测WAFER基板于研磨制程中的膜厚玻璃基板于减薄制程中的厚度变化(强酸环境中)产品特色非接触式、非破坏性光学式膜厚检测采用分光干涉法实现高度检测再现性可进行高速的即时研磨检测可穿越保护膜、观景窗
简介:以非接触方式测量晶圆等的研磨和抛光工艺,超高速、实时、高精度测量晶圆和树脂产品详细信息特点非接触式,非破坏性厚度测量反射光学系统(可从一侧接触测量)高速(**5kHz)实时评测高稳定性(重复精度低于0
简介:特长非接触式测量不透明、粗糙,易变形的样品反复性・再现性高无标准曲线也可知道**厚度测量径很小,不受斑点的影响样品位置无需调整,放进去即可。稳定性高,不会产生误差,所以谁都能操作。光学方式原理所以安全
嵌入式膜厚仪FE-5000
地址:江苏
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简介:特点可在紫外和可见(250至800nm)波长区域中测量椭圆参数可分析纳米级多层薄膜的厚度可以通过超过400ch的多通道光谱快速测量Ellipso光谱通过可变反射角测量,可详细分析薄膜通过创建光学常数数
简介:分光光谱仪种类MCPD-9800:高动态范围分光MCPD-6800:紫外/可见/近红外光分光光谱仪MCPD-7700:高感度分光膜厚测量半导体晶圆膜(氧化膜、氮化膜、光阻膜)光阻剥离液厚度、湿状薄膜涂
膜厚量测仪 FE-300
地址:江苏
我要询价
简介:特长薄膜到厚膜的测量范围、UV~NIR光谱分析高性能的低价光学薄膜量测仪藉由**反射率光谱分析膜厚完整继承FE-3000高端机种90%的强大功能无复杂设定,操作简单,短時間內即可上手线性*小平方法解析
简介:特点头部集成了薄膜厚度测量所需功能通过显微光谱法测量高精度**反射率(多层膜厚度,光学常数)1点1秒高速测量显微分光下广范围的光学系统(紫外至近红外)区域传感器的安全机制易于分析向导,初学者也能够进行
简介:特长应用广泛的测量仪。以**机型MCPD-9800为首,一共有3种对应12波长领域的测量仪。我们可以根据客户的需求和用途提出*适合的方案。不同评价方法对应不同设备是更擅长的测量方法MCPD-9800M
简介:特点只需一台,轻松实现5检体连续测量低浓度到高浓度都可对应高速测量,标准时间1分钟搭载了简单的测量功能(1键测量)内置非浸泡型的cellblock,无分注夹杂物搭载温度梯度功能测量范围(理论值)粒径0
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