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简介:设备应用本设备主要适用于各类金属材料以及陶瓷、特殊塑料等非金属材料的高速、高效、高精度研磨加工设备特点机身主体采用铸件,保证设备高速运行过程的稳定性采用国际知名品牌高性能PLC、人机界面、变频器等组件
简介:设备应用本系列设备主要适用于半导体、蓝宝石、光学玻璃、陶瓷、金属、石英等硬脆材料的高精度双面研磨和抛光加工设备参数类别项目20B系列22B系列24B系列研磨机磨盘尺寸(mm)Φ1350×Φ445×50
简介:设备应用本系列设备主要适用于半导体、蓝宝石、光学玻璃、陶瓷、金属、石英等硬脆材料的高精度双面研磨和抛光加工设备特点机身主体采用铸锻件,稳定性好精密元件选用国际知名品牌,确保研磨抛光品质的高效稳定及设备
简介:设备参数类别项目13B系列13.9B系列15B系列研磨机磨盘尺寸(mm)Φ927×Φ358×45Φ914×Φ534×50Φ1024×Φ412×50加工尺寸Max(mm)Φ260Φ180Φ300抛光机抛
简介:一、应用本设备主要用于碳化硅、蓝宝石、石英、陶瓷及其它硬脆材料的切头切尾、截断、切片等加工,尤其适用于超硬脆材料及大尺寸材料的高精度高效率加工。二、参数1、工件最大尺寸,长(直径)×宽(mm):600
简介:赫瑞特可为用户提供各种型号、规格的碳化硅、碳化硼等适用于各类加工工件的研磨介质研磨介质粒度对照表(仅供参考)目数(mesh)微米(μm)目数(mesh)微米(μm)280001001503670011
简介:一、设备型号及应用X07M190×300-1D-O型多线切割机本设备主要适用于6英寸及以下半导体材料、蓝宝石、石英、陶瓷、玻璃、水晶等硬脆材料的高速高精度多片切割加工。二、设备主要技术参数1、最大加工
简介:设备应用该系列设备适用于半导体、蓝宝石、陶瓷、金属、光学玻璃等硬脆性材料的高精度双面研和抛光加工设备特点机身主体采用铸锻件,稳定性好精密元件选用国际知名品牌,确保研磨抛光品质的高效稳定及设备的使用寿命
ST-Q500高速行星式球磨仪
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简介:ST-Q500高速行星式球磨仪是一台性能稳定的双平台球磨仪,可将样品研磨至微米/纳米级别。该仪器适合对软性、中硬性、硬性、脆性样品进行研磨(干磨或湿磨)及混合处理。仪器特点◆液晶触摸屏控制,可设置程序
ST-Q400低温行星式球磨仪
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简介:ST-Q400液氮行星式球磨仪是一台性能稳定的仪器,可将样品研磨至微米/纳米级别。该仪器用液氮控制研磨过程中的温度,防止升温导致样品性质改变,特别适用于严格控温的样品研磨。工作原理当仪器启动后,电动马
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