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TY-302活性氧化铝载体

公司：淄博彤悦化工科技有限公司

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简介：通用活性氧化铝载体活性氧化铝载体是一类使用最为广泛的催化剂载体，约占工业上负载型催化剂的70%。氧化铝有多种晶型，不仅不同晶型有不同性质，即使同一晶型也因其来源不同，而有不同性质，如密度，孔隙结构、比

6.0W/m·K 高性能凝胶用导热粉

公司：东莞东超新材料科技有限公司

地址：广东

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简介：适用于制作导热系数6.2W/m·K高性能导热凝胶，D99粒径＜60um，高挤出16.7g/min，推荐产品DCN-6000BH，粉体表面处理剂和表面改性技术，成功制备了D99≤60μm的导热粉体DCN

1.2W/m·K 低比重粘接胶导热粉体

公司：东莞东超新材料科技有限公司

地址：广东

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简介：导热聚氨酯粘接胶在较低的填充比例下提升导热性能？推荐产品DCN-1203QU，适用于制作导热系数1.2W/m·K低密度聚氨酯粘接胶，专门针对聚氨酯体系的处理剂，并通过特殊技术对粉末进行改性，提升了粉末

2.0W/m·K 低粘度灌封胶导热粉

公司：东莞东超新材料科技有限公司

地址：广东

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简介：导热灌封胶的需求也在持续增长，为了实现高导热的同时降低粘度性能。推荐产品DCS-4000H，适用于制作导热系数4.0W/m·K有机硅导热灌封胶，经过特殊改性技术处理，颗粒间堆积致密，与树脂相容性佳。2

3微米5微米10微米20微米30微米40微米70微米90微米120微米球形氧化铝

公司：兰陵县益新矿业科技有限公司

地址：山东

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简介：球形氧化铝是一种由无规则高纯氧化铝通过高温熔融喷射烧结制成的材料，具有良好的导热性能、优良的性价比、吸油值低、球化率高、α相含量高、比表面积小和高填充性，其粒子呈球形率高、粒径分布可控等，这些独特而优

13.0W/m·K 高性能硅胶垫片导热粉

公司：东莞东超新材料科技有限公司

地址：广东

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简介：新开发高性能13.0W/（m·K）硅胶垫片导热粉体解决方案随着电子元器件功率增加，散热问题成为制约电子产品性能输出的关键因素。高导热系数材料应运而生，能有效将热量从热源传导至散热器，从而保持电子元器件

12.0W/m·K 超薄硅胶垫片导热粉体材料

公司：东莞东超新材料科技有限公司

地址：广东

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简介：针对0.5~1mm厚度、12W/m·K导热性能要求的硅胶垫片，东超新材提供了一款高性能的导热粉体解决方案。在高端计算机CPU、GPU等关键部件的散热应用中，传统的12W/m·K导热硅胶垫片往往不足以满

4.0W/m·K 低粘度灌封胶导热粉

公司：东莞东超新材料科技有限公司

地址：广东

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简介：新品4.0W/（m·K）超低粘度有机硅灌封胶导热粉体高导热灌封胶的需求正随着电子行业的快速发展而增长，由于电子产品的不断更新换代和性能提升，未来，导热灌封胶行业将更加注重技术创新和产业升级，对导热灌封

6.5W/m·K超软硅胶垫片导热粉

公司：东莞东超新材料科技有限公司

地址：广东

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简介：6.5W超软硅胶垫片导热粉体DCF-6500R，可实现硬度15-25S00，不粘膜，不掉粉，具有良好的操作性。

4.0W/m·K 凝胶导热粉体材料

公司：东莞东超新材料科技有限公司

地址：广东

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简介：随着电子技术的迅猛进步，电子产品正逐步趋向微型化和高效能化，这对散热材料提出了更为严苛的标准。高挤出效率的导热凝胶在制造和应用阶段显著提升了操作效率。通常情况下，4.0W/m·K的导热凝胶所用粉体材料