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用于在粉体颗粒表面包覆一层或多层功能薄膜的专用设备，可显著改善粉体的表面性能。
1.包覆层均匀、致密，与基体结合力强
2.可精确控制包覆厚度与成分，满足不同应用需求
3.筒体旋转翻滚，适配大颗粒多孔碳载体
4.新型密封系统，氧含量精准可控，硅烷零泄漏
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