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主要用于厚膜管壳封装前的干燥，半导体制造过程中硅片、砷化镓、玻璃等材料的干燥烘烤处理。
多层独立控温，温场均匀；炉膛采用可视化结构；内置不锈钢加热器铝制加热板，测控温采用双芯铂电阻，一芯用于控温，另一芯用于测温，表面温度均匀；触摸屏+PLC集中控制，可以实现抽真空、充保护气任意顺序循环设置，加热及真空曲线可编程控制。
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