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硬质合金颗粒料（UPGM-YG10）

公司：深圳升华三维科技有限公司

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简介：硬质合金颗粒料UPGM-YG10UPGM-YG10是一种呈灰色，粒径在8-14目的近球形颗粒金属-陶瓷复合材料，通常包括难熔金属碳化物（钛、钼、钨、钽、铌等的碳化物）和粘结金属（镍、钼、钨、钴等）。硬

碳化硅颗粒料（UPGM-SIC）

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简介：碳化硅陶瓷颗粒料UPGM-SICUPGM-SIC是一种陶瓷聚合物复合材料，呈灰色，粒径在8-14目的近球形颗粒，可用于生产结构复杂、大尺寸、轻量化、一体化制备的碳化硅陶瓷部件。通过升华三维3D打印机逐

氮化硅颗粒料（UPGM-Si3N4）

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简介：氮化硅陶瓷颗粒料UPGM-Si3N4UPGM-Si3N4是一种陶瓷聚合物复合材料，呈深灰色，粒径在8-14目的近球形颗粒，可用于生产结构复杂、性能优异的氮化硅陶瓷部件。升华三维为高性能氮化硅陶瓷复杂结

6.0W/m·K 高性能凝胶用导热粉

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简介：适用于制作导热系数6.2W/m·K高性能导热凝胶，D99粒径＜60um，高挤出16.7g/min，推荐产品DCN-6000BH，粉体表面处理剂和表面改性技术，成功制备了D99≤60μm的导热粉体DCN

3.0W/m·K低粘度环氧灌封胶导热粉体

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简介：新品3.0W/m·K低粘度环氧灌封胶导热粉体在现代电子行业中，氧化铝导热粉体在环氧导热灌封胶中扮演着至关重要的角色。它不仅能够有效提高环氧树脂的导热性能，还能在一定程度上影响灌封胶的机械性能和工艺性能

13.0W/m·K 高挤出凝胶用导热粉

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简介：13.0（W/m·K）高挤出凝胶用导热粉体解决方案制备具有13.0W/(m·K)导热系数的凝胶，通常需要加入大量高导热粉体，但这会导致粘度增加、挤出速率下降和成本提高。那么，导热粉体如何在13.0W/

8.0W/m·K 超软硅胶垫片用导热粉

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简介：在制造具有8.0W/m·K高导热率和超软（例如：Shore0020）的硅胶垫片过程中，常常会遇到粘接和表面粉末脱落的问题。这一问题部分原因是粉体与硅油之间的相容性不佳，导致油粉混合物粘度高、分散不均，

铈稳定氧化锆珠

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简介：康博是一家集分散研磨设备和纳米分散研磨技术于一体的行业应用整体解决方案供应商.专业从事铈稳定氧化锆珠,提供铈稳定氧化锆珠图片了解康博是一家集分散研磨设备和纳米分散研磨技术于一体的行业应用整体解决方案供

95氧化锆珠

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简介：康博在科技创造价值，共筑美好未来的使命下，坚持诚信、务实、创新、共赢，致力于为客户提供配套的产品、专业的方案和满意的服务，致力于成为在纳米分散领域中拥有优势品牌、持续创新和快速发展的企业。

高纯氧化铝锆球

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简介：康博是一家集分散研磨设备和纳米分散研磨技术于一体的行业应用整体解决方案供应商.专业从事高纯氧化铝锆球,提供高纯氧化铝锆球图片了解,找高纯氧化铝锆球就找康博机械有限公司康博是一家集分散研磨设备和纳米分散