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简介:极高的热膨胀系数(CTE=80×10⁻⁷/°C):这是*关键的性能指标。普通玻璃的CTE约为30-50,钠钙玻璃约90。您这款高达80,属于高膨胀密封玻璃。这意味着它能与大多数金属(如可伐合金、不锈钢
不规则形氧化铝粉体
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简介:产品特点:本产品针对研磨抛光等用途专门开发,可在研磨抛光过程中保持切削力稳定,延长抛光液使用寿命。适用领域:半导体研磨抛光
热障涂层粉体
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简介:热障涂层粉体应用于飞机、涡轮机和汽轮机叶片上,用以保护高温合金基体免受高温氧化和腐蚀的一种陶瓷涂层材料。
氟氧化钇
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简介:氟化钇、氟氧化钇应用泛半导体行业;民用航空航天等多个领域。氟化钇、氟氧化钇应用泛半导体行业;民用航空航天等多个领域。
钛酸钡
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简介:钛酸钡应用于精密电子电路,新能源汽车;民用航空航天等多个领域。
氧化钇
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简介:氧化钇应用于高能激光器与航空航天探测器;热障涂层领域;民用航空发动机涡轮叶片;电子陶瓷领域;半导体刻蚀工艺中耐腐蚀陶瓷部件制造;高强度牙科修复体与人工关节涂层。
光电与芯片生产材料
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简介:半导体粉体应用于陶瓷结构件我们材料从基础粉体的研发开始:精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝、氮化硅等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件,具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能,应用于刻蚀机
陶瓷粉体材料
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简介:核心技术:半导体专用造粒微球无损烧结技术维持微球的球形度,提高颗粒松装密度,提高流动性,熔射效率提升50%,使用相同喷涂工艺可获得更高致密度,更高硬度的产品。先进陶瓷材料零部件应用先进陶瓷材料零部件是
氧化铝
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简介:氧化铝应用于蓝宝石晶体;催化剂;激光晶体和透明陶瓷;高端陶瓷结构件。氧化铝应用于蓝宝石晶体;催化剂;激光晶体和透明陶瓷;高端陶瓷结构件。
简介:适用于A、B组份的1.2W/(m·K)聚氨酯双组份导热粘接胶的粉体在开发高性能聚氨酯双组份导热粘接胶的过程中,为实现体系的高导热特性,需在多元醇组份(A组份)与异氰酸酯组份(B组份)中分别填充高负载量
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