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简介:随着5G商用的持续推进,半导体封装向小型化、高密度方向迭代,对导热界面材料的性能提出了严苛要求,核心需同时满足低挥发、导热(目标8.0W/(m·K))、高挤出、抗开裂四大关键指标。当前行业核心技术痛点
硫化锂
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简介:高纯硫化锂-固态电池产业化核心基石产品定位:公司推出电池级高纯硫化锂(Li2S),是制备硫化物固态电解质、锂硫电池正极的关键前驱体,可显著提升电池离子电导率、循环寿命与安全性,**匹配高端固态电池量产
硅碳
地址:河南
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简介:硅碳负极材料--突破锂电能量密度极限的**答案!【颠覆性硅碳负极-重新定义电池性能边界】当硅的潜能遇上碳的智慧传统石墨负极已触及理论极限,而我们的硅碳复合材料正在开启储能新纪元一-1克材料存储3倍电量
弘程微粉Y系列粉体
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简介:弘程微粉Y系列粉体的物理性质弘程微粉Y系列粉体的物理性质弘程微粉Y系列粉体的物理性质
简介:微粉:高纯微晶氧化铝陶瓷微粉具有纯度高、单粒子径小、粒径分布窄、分散性好、工艺稳定、批次性能一致、低温烧结性佳等特点。高纯微晶氧化铝陶瓷微粉支持性能微定制,根据客户需求调整粉体性能,提供更加个性化的产
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简介:造粒粉:高纯低温烧结氧化铝陶瓷造粒粉纯度高,松装密度大,球形度佳,颗粒分布均匀,流动性好,干压成型易脱模,素坯密度大且粘结力强。低温烧成性能优良,烧成后晶核尺寸小,气孔率低,成瓷密度高,收缩率小,具有
简介:造粒粉:高纯低温烧结氧化铝陶瓷造粒粉纯度高,松装密度大,球形度佳,颗粒分布均匀,流动性好,干压成型易脱模,素坯密度大且粘结力强。低温烧成性能优良,烧成后晶核尺寸小,气孔率低,成瓷密度高,收缩率小,具有
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