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共混球形氧化硅
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简介:LSM系列产品系列:共混球形氧化硅常规球形二氧化硅颗粒具有表面光滑、比表面积大、硬度高和适当的流动性等特点,此外还具有耐高温、低热膨胀系数、高绝缘、耐腐蚀和独特的光学特性,在大规模集成电路封装中覆铜板
高纯球形氧化硅
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简介:LS系列产品系列:高纯球形氧化硅高纯球形氧化硅是白色粉末状,纯度比较高,颗粒很细,具有良好的介电性能,并具备膨胀系数低、高耐热、高耐湿、高填充量、低应力、低杂质、低摩擦系数等优点。具体有以下几点:(1
亚微米改性球形氧化铝
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简介:LAO-MH系列产品系列:亚微米改性球形氧化铝亚微米球形氧化铝具有高导热、高硬度、耐高温、耐腐蚀、耐磨的性质,且具有流动性好、吸油值低等特点,广泛用于导热界面材料、导热工程塑料以及铝基覆铜板的填充剂。
亚微米球形氧化铝
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简介:LAO-M系列产品系列:亚微米球形氧化铝亚微米球形氧化铝具有较大的比表面积及较小的原晶尺寸,这使其具有良好的催化性能、光学性能及磁性能等。亚微米球形氧化铝还具有较高的热稳定性及化学稳定性,能够在高温及
亚微米改性球形氧化硅
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简介:LSO-MH系列产品系列:亚微米改性球形氧化硅LSO-MH系列产品是直燃燃爆法生产、亚微米粒径,该产品为更好应对不同施工环境,在产品本身做了有机改性或无机包覆改性及复合改性等。形成的LSO-MH系列产
亚微米卡断球形氧化硅
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简介:LSO-MC系列产品系列:亚微米卡断系列球形氧化硅亚微米球形氧化硅在粒度卡断,尤其是大颗粒(D100)切断尤为重要,在满足下游基本施工条件前提下,对于类似IC封装,底部填充胶等等应用场景下,对亚微米级
亚微米常规球形氧化硅
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简介:LSO-M系列产品系列:常规亚微米球形氧化硅系列亚微米球形氧化硅又称球形硅微粉或球形石英粉,粒度在0.1um-1um之间都称之为亚微米。粉体颗粒个体呈球形,主要成分为二氧化硅的无定形石英粉体材料,由于
常规中空球形氧化硅
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简介:LSW-M系列产品系列:介孔中空球形氧化硅介孔中空球形氧化硅具有高度有序介孔结构,良好的化学和热稳定性,以及表面具有大量修饰有机官能团,比表面积大、孔体积大、孔体积可调、空心结构等特点,被广泛应用生物
化学合成改性球形氧化硅
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简介:LCC-MH产品系列:化合改性球形氧化硅系列化学合成球化(化学沉淀法)一般以硅酸钠为硅源,聚乙醇-1000和十二烷基苯磺酸钠组成的复配型表面活性剂为形貌控制剂,无水乙醇为分散剂,乙酸乙酯为沉淀剂,采用
化学合成球形氧化硅
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简介:LCC-M产品系列:化合法球形氧化硅系列化学合成球化(化学沉淀法)是以硅酸钠为硅源,聚乙醇-1000和十二烷基苯磺酸钠(SDBS)组成的复配型表面活性剂为形貌控制剂,无水乙醇为分散剂,乙酸乙酯为沉淀剂
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