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硬质合金颗粒料(UPGM-YG10)
地址:广东
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简介:硬质合金颗粒料UPGM-YG10UPGM-YG10是一种呈灰色,粒径在8-14目的近球形颗粒金属-陶瓷复合材料,通常包括难熔金属碳化物(钛、钼、钨、钽、铌等的碳化物)和粘结金属(镍、钼、钨、钴等)。硬
纯铜颗粒料(UPGM-CU)
地址:广东
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简介:纯铜颗粒料UPGM-CUUPGM-CU是一种金属聚合物复合材料,呈紫红色,粒径在8-14目的近球形颗粒,可以用于生产结构紧凑、流体通道复杂、重量更轻、尺寸更小、效率更高的铜结构部件。通过升华三维3D打
1.2W/m·K 低比重粘接胶导热粉体
地址:广东
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简介:导热聚氨酯粘接胶在较低的填充比例下提升导热性能?推荐产品DCN-1203QU,适用于制作导热系数1.2W/m·K低密度聚氨酯粘接胶,专门针对聚氨酯体系的处理剂,并通过特殊技术对粉末进行改性,提升了粉末
2.0W/m·K 低粘度灌封胶导热粉
地址:广东
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简介:导热灌封胶的需求也在持续增长,为了实现高导热的同时降低粘度性能。推荐产品DCS-4000H,适用于制作导热系数4.0W/m·K有机硅导热灌封胶,经过特殊改性技术处理,颗粒间堆积致密,与树脂相容性佳。2
简介:兰陵县益新矿业科技有限公司成立于2017年11月,注册实缴资金13600万元,是一家专业从事硅基新材料、高导热散热用新材料球形化研发及产业化生产、高端球化装备研发制造的国家高新技术企业,拥有4条国际的
简介:新开发高性能13.0W/(m·K)硅胶垫片导热粉体解决方案随着电子元器件功率增加,散热问题成为制约电子产品性能输出的关键因素。高导热系数材料应运而生,能有效将热量从热源传导至散热器,从而保持电子元器件
简介:针对0.5~1mm厚度、12W/m·K导热性能要求的硅胶垫片,东超新材提供了一款高性能的导热粉体解决方案。在高端计算机CPU、GPU等关键部件的散热应用中,传统的12W/m·K导热硅胶垫片往往不足以满
三氧化二铟粉末
地址:浙江
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简介:分子式In2O3产品名称氧化铟粉主要成分In2O3有效成分含量99.9%外观性状粉末比表面积1000㎡/g颜色淡黄色
简介:品牌雨木纳米CAS号10034-96-5分子式MnSO4·H20产品名称一水硫酸锰有效成分含量99.9%执行标准国标包装规格0.1kg产品规格纳米级微米级
碳化钨99.99%
地址:浙江
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简介:分子式WC产品名称碳化钨外观性状粉末工艺还原法包装规格1kg有效成分含量99.99%粒度/目数1000目
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