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简介:随着5G商用的持续推进,半导体封装向小型化、高密度方向迭代,对导热界面材料的性能提出了严苛要求,核心需同时满足低挥发、导热(目标8.0W/(m·K))、高挤出、抗开裂四大关键指标。当前行业核心技术痛点
弘程微粉Y系列粉体
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碳化钛
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六硼化钙
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简介:(微米六硼化钙,超细六硼化钙)技术参数货号平均粒径(目)纯度(%)比表面积(m2/g)体积密度(g/cm3)密度(g/cm3)晶型颜色ST-B-007-1200目>99.9134.562.33立
二硼化铪
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简介:微米二硼化铪,超细二硼化铪技术参数货号平均粒径纯度(%)比表面积(m2/g)体积密度(g/cm3)密度(g/cm3)晶型颜色ST-B-005-11-3um99.01.027.8910.5立方黑色备注:
二硼化硅
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简介:(纳米二硼化硅,微米硼化硅,超细硼化硅)技术参数货号平均粒径(nm)纯度(%)比表面积(m2/g)体积密度(g/cm3)密度(g/cm3)晶型颜色ST-B-003-160>99.9500.353
二硼化钛
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硫化锌
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简介:微米硫化锌,超细硫化锌技术参数货号平均粒径(um)纯度(%)比表面积(m2/g)体积密度(g/cm3)密度(g/cm3)晶型颜色ST-S-005-15>99.9141.324.0球形白色备注:根
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