覆铜板用硅微粉
　　据CCL行业发展的需求，我司开发了覆铜板专用特种二氧化硅，在SH-100的基础上，为适应PCB板轻、薄、短、小、精、高tg的需求，**开发了SH-101、SH105，产品经过多次特殊处理，具有粒度分布合理、无黑色或其他导电杂质；
具有以下特性：
　　1、硅微粉为中性无机填料，不含结晶水，不参与固化反应，不影响反应机理，是一种稳定填料， 表面呈中性，当吸附水份含量很小时，从氢键表面与树脂结合，柔合性好；
　　2、对各类树脂浸润性好，吸附特性优良，易掺和，不产生结团现象；
　　3、能降低环氧树脂固化反应的放热峰温度，降低固化物的热膨胀系数和固化收缩率，从而消除内 应力，防止开裂；
　　4、能增大导热系数，改变胶粘性能和增进阻燃性；
　　5、由于硅微粉粒度细，能有效的减少和消除沉淀、分层现象；
　　6、硅微粉质纯、性质稳定，使固化物具有优异的绝缘性能和抗电弧性能；
　　7、加入硅微粉后可减少丙酮等的用量，降低产品成本；
　　8、无细小黑色杂质，非常适合于高Tg、薄的层压板的工艺需求；
包装规格：20KG/袋 或25KG/袋（也可按客户需求定制包装）；
储存运输：避光阴凉；非危险品，可通过汽车、火车、轮船等运输；
产品标准：SJ/T 10675－2002；
管理体系：本品通过ISO9001:2008《质量管理体系》和ISO14001:2004《环境管 理体系》认证；
声明：本产品说明仅对本品负责，由于在使用过程中对客户产品的性能影响因素较多，如材料，配方，配比，工艺等因素，只能用 户才能了解和控制，所以用户必须自行确定本产品是否适合某种特定的应用方式；