平面度测试仪 FT-900
斜入射干涉法平面度测试仪
特点
可对外径φ200毫米以下的样品进行测量。
可以對半导体晶圆（硅、化合物、氧化物、玻璃）、硬盘驱动器所用的磁盘（铝、玻璃）、工业用金属片以及各种形状的样品进行测量。
样品可覆盖从粗糙表面到镜面表面，以及透明体、带孔结构、异形结构等各类材质。
通过利用激光斜入射干涉仪产生的干涉条纹，并采用相位移动法进行图像分析，即可对各种样本进行数字测量。
通过激光全面一次性分析，可在短时间内获取测量数据。
测量结果可以以测量值、等高线图、鸟瞰图、剖面图等形式显示。
针对多重干涉条纹的独特相位偏移分析。
通过专用解析装置进行系统控制，操作极为简便（基于Windows操作系统）。
操作界面可以以日语或英语显示。
对于透明体样本，不仅可以进行分析，还能进行能够降低背面干涉的测量。
可以对已测量过的样本数据根据周边以外区域的变化等进行重新计算。
只需对客户提供的样品进行使用前的检查，无需进行特殊的校准。
可切换使用晶圆、角形样品、任意形状等各类对应的软件设置。
对于晶圆而言，采用专用的真空夹具，可实现高精度的GBIR（TTV）测量。
作为透明体样品，可高精度地分析背面干涉纹（厚度差异）。
半导体行业中需求极高的步进器仿真与应力分析软件。
部分测量支持任意区域软处理。
根据使用用途提供丰富的承台。
| FT-17系列 | FT-900系列 | |||
|---|---|---|---|---|
| 无边缘分析器 | 使用边缘分析仪 | 使用边缘分析仪 | ||
| 测量方法 | 光学干涉（斜入射） | |||
| 光源 | 半导体激光器（655nm，3mW） | 氦氖激光器（632.8nm，5mW） | ||
| 样本量 | 用于平面度测量的直径为MAXφ130mm；而用于其他测量的直径则为MAXφ100mm。 | MAXφ200mm | ||
| 样品厚度 | MAX10mm（平整度测量范围：250~2000µm） | |||
| 样本类型 | 晶圆（硅/化合物/氧化物/玻璃）、金属碎片、圆盘（铝/玻璃）、掩模等。 镜面/非镜面表面（不包括反射率较低的非镜面表面） | |||
| 样本倾斜角度 | 垂直或8°角的垂直倾斜 | |||
| 干涉仪灵敏度 | 1/2/3/4/5 µm/fringe（以下表面作为参考面进行测量时，每条条纹宽为1或2 µm；而以3 µm/fringe作为参考值时则有所不同） * 当样品厚度≥1mm，以下表面作为参考面进行测量时，每条条纹的宽度仍为1 µm。 | 1/2/3/4/5/8/10 µm/fringe（以下表面作为参考面进行测量时，每条条纹宽1或2 µm；而以3 µm/fringe作为参考值时则有所不同） * 当样品厚度≥1mm，以下表面作为参考面进行测量时，每条条纹的宽度仍为1 µm。 | ||
| 后向干扰灵敏度 | ——– | 具体数值取决于样品材料（如：对于石英，约为0.275 µm/fringe） | ||
| 测量范围 | 其灵敏度是干涉仪的30倍（实际数值可能会更低，这取决于条纹状况以及变焦倍数等因素） | |||
| 图像放大 | 3倍或更高（手动变焦） | 3倍或更高（电动变焦） | ||
| 显示分辨率 | ——– | 0.01 µm | ||
| 重复性：1σ | ——– | 0.02 S＋0.02 M（ µm） 测量条件：先均匀放置样品，然后再进行连续测量 S表示条纹灵敏度，单位为 µm M表示实际测量值，单位也为 µm | ||
| 有效像素 | ——– | 640 x 480 | ||
| 测量速度 （无图形显示的OS Windows®平台） | ——– | ≤6秒 | ≤6秒 （同时检测表面与背面干涉条纹时，时间≤50秒） | |
| 可测量面积 （由于某些条件，可能无法进行测量。） | ——– | 除距离边缘0.1mm以内的区域外，全部区域。 设置步长：0.01mm | 除距离边缘0.1mm以内的区域外，全部区域均适用。 设置步长：0.01mm；当以下表面作为参考面进行测量时，该例外区域的面积将是样品厚度的两倍， 设置步长仍为0.01mm。 | |
| 干涉仪尺寸 （不包括突出部分） | W521×L485×H438mm | W720×L920×H514mm | ||
| 电源 | AC100V±10%；频率：50/60Hz；电源线：L2.4m；插头：B型 | |||
| 500 VA（FT-17主机：约50 VA） | 600 VA（FT-900主机：约100 VA） | |||
| 真空源 | ≤-80×10³Pa，流量为20L/min，采用1/4in管接头连接 | |||
| 设备配置 | 干涉仪 | 干涉仪+条纹分析仪 （个人电脑、24in液晶显示器、一种标准软件、DVD±R/RW驱动器、配方功能、水平翻转功能、重新计算功能，以及8.4in的干涉条纹观测显示器） | ||
| 使用期间的环境条件 （温度/湿度/海拔） | 23 ± 3°C，50 ± 20%相对湿度（无结露现象），海平面以上2000米或更低高度处 | |||
| 重量 | 干涉仪（主体）： 约90kg | 干涉仪（主体）： 约90kg 条纹分析器： 约30kg | 干涉仪（主体）：约140kg 条纹分析器：约30kg | |
| 边缘分析软件 （标准软件为Wafer、Disk或Square中的任意一种，其他为可选选项） | 显示功能 | ——– | 干涉条纹、鸟瞰图、等高线图、截面图、 测量值、测量参数、地图数据等。 | |
| 晶圆 | ——– | 符合SEMI标准（TV、GBIR、GFLR、GF3D、GF3R、SORI），具备BOW结构与渐变设计。 | ||
| 晶圆OP | ——– | 步进电机仿真、应力分析。所有样本数据以及所有测量数据（640×480） | ||
| 磁盘 | ——– | P-V、RMS、TIR、VEL、ACC（FT-17） | ||
| 正方形 | ——– | P-V，RMS | ||
| 正方形OP | ——– | 应力分析 | ||
| 常见OP | ——– | 自定义区域的软件用（不支持测量自定义形状） | ||
| 用户定义形状 | ——– | 用于自定义形状的软件：P-V、RMS | ||
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