AlN填料是一种兼具优异导热性能与绝缘特性的无机材料，广泛应用于电子材料及高性能树脂复合材料领域。其主要成分——氮化铝具有较高的导热系数（理论值：约320 W/m·K），且其热膨胀系数与硅相近，因此非常适合作为电子器件的散热材料。

★产品特点：

・实现0.3 μm的颗粒尺寸；

・通过将氧含量降低至0.5 wt%，极大限度地提升基板、结构部件及TIM材料的性能。

★主要用途：

・功率半导体封装材料

・模具材料

・热导性硅橡胶、环氧树脂、聚酰亚胺等填充材料

・散热片、TIM（热界面材料）、粘合剂

・高频基板

・LED基板用散热填料

★ 效果与优势：

采用AlN填料可显著提升树脂复合材料的导热系数、电学稳定性及尺寸稳定性；此外，通过微粒尺寸控制与球形化技术，还可优化材料的成型性能与表面光滑度。

核心技术参数

• 平均粒径 (D50)：0.3 μm

• 主要成分：氮化铝 AlN

• 理论热导率：≈320 W/m・K

• 氧含量：可达 MIN 0.5 wt%

• 电气特性：高绝缘、高电阻率

• 热膨胀系数：接近硅，降低芯片热应力

• 粉体形态：亚微米微细粉末