概要：该设备利用绿色LED光来检测晶圆端面，再通过与校准用晶圆（基准晶圆）进行比较，从而测定晶圆的直径。
工作尺寸：φ3、4、5、6英寸
工程：包装工序
晶圆厚度：150 ~ 725微米
业界：电子部件
素材：SiC
特征1
手动操作测量台，以10°为间隔，对包括A直径（3个点）以及B直径（节流孔部位）在内的18至36个点进行测量。
特征2
由此可以减少以往使用卡尺等工具进行测量时，操作人员带来的测量误差。
特征3
还可以计算平均直径值、MAX直径值、MIN直径值、相对标准偏差等，并以Excel格式保存。
| 目标作品 | SiC |
|---|---|
| 工作尺寸 | φ3、4、5、6英寸 |
| 工件厚度 | 150 ~ 725微米 |
| 设备形式 | 卓上式 |
| 设置环境 | 1000级 |
| 装置尺寸 | 宽257毫米 × 深540毫米 × 高545毫米 |
| 装置重量 | 60公斤 |
| 电源电压 | 单相 100V 50/60Hz共用 |
| 圧空 | 0.5MPa以上 |
| 测量传感器 | 光学式传感器 |
| 测量精度 | 重复5次 测量值偏差在±6μm以内 |
移动端
发求购
发供应
