材质类型 CoNiCr 韧性金属基体,添加 1mol 配比 TiC 硬质陶瓷相,金属陶瓷复合合金;基体提供韧性,碳化钛大幅提升硬度与耐磨性,严控氧、硫、磷杂质,无粗大碳化物团聚。
制粉工艺 VIGA/EIGA真空氩气雾化 ,粉末球形度高、TiC 弥散均匀不团聚、低氧,适配 SLM 打印、激光熔覆、HIP 烧结。
常用粒度
SLM 金属打印:0-200μm可定制。
激光熔覆 / 热喷涂:0-200μm可定制。
HIP 粉末冶金:0-200μm可定制。
核心性能 TiC 硬质相赋予超高硬度、抗磨粒磨损、抗冲蚀;CoNiCr 基体保证耐酸碱、高温抗氧化;相比纯钴基合金韧性下降,薄壁复杂件打印易产生微裂纹;中温红硬性优异,不易咬合拉伤。
包装 氩气真空铝箔密封,隔绝空气水汽,防止粉末氧化脱碳。
SLM3D 打印:精密耐磨模具、小型耐磨阀芯、砂石介质过流异形零件;
激光熔覆:矿山柱塞、风机叶轮、轧辊耐磨防腐强化涂层;
HIP 粉末冶金:耐磨衬套、密封环、冶金耐磨工装配件;
工业装备:矿山、水泥、火电强磨损、中温腐蚀复合工况零部件。
三、产品包装规格(标准+定制)
河北依铂新材料VIGA/EIGA全系金属粉末(高温合金、难熔合金、高熵合金、不锈钢、钛合金、铝基合金等)严格遵循【增材制造用金属粉末的包装、标志、运输和贮存】国家标准,采用惰性气体密封、高阻隔防潮、防氧化、防污染专业化包装,适配科研小样、中试量产、工业大批量供货全场景,支持按需定制包装规格。
小样科研装(1kg/2kg/5kg):双层铝箔真空袋/高纯氩气充填密封,外置加厚抗压纸箱,专为高校科研、实验室打样、新品配方调试设计,小剂量无浪费,开箱粉末纯净度高、无氧化结块。
中试量产装(10kg/20kg/25kg):食品级防静电内袋/加厚瓶装密封封装,外置加厚抗压纸箱,桶内放置干燥剂,密封性强、阻隔性优,适配企业中试验证、小批量生产使用。
工业大批量装(50kg/100kg):食品级防静电内袋/加厚瓶装密封封装,外置加厚抗压纸/木箱,防静电、防挤压、防受潮,适配规模化量产、长期稳定供货,便于仓储堆叠与物流装卸。
支持1kg起订个性化包装,可根据客户需求定制专属包装规格、专属标签标识、中英文参数铭 牌,同时可针对超细粉末、高活性难熔/高熵合金粉末,升级真空惰性气体封装、无尘无菌特种包装,全方位保障特种粉末性能稳定。


