一、基础产品信息

1. 材质成分铁镍定膨胀合金，镍含量 42wt%，余量铁，严控碳、硫、磷杂质，适配硬质玻璃、陶瓷封接。

2. 制备工艺VIGA/EIGA 真空感应气雾化球形粉末，球形完整、低氧、卫星粉少，铺粉流动性优异，适配 SLM、MIM、热等静压。

3. 常用粒度SLM 3D 打印；喷涂、粉末冶金，0–200μm可定制。

4. 核心性能热膨胀系数匹配硼硅玻璃、氧化铝陶瓷；塑性优良，易焊接；中温尺寸稳定，无磁。

5. 包装：氩气真空密封，防潮隔绝空气防氧化。

二、产品用途

1. SLM 金属 3D 打印真空电子器件封接结构、半导体陶瓷封装基座、光电玻璃密封异形件、精密传感器外壳。

2. MIM 粉末冶金电子管引线、微型密封接头、芯片封装小型配件。

3. 热喷涂陶瓷金属化过渡涂层、玻璃封接过渡层。

4. 特种工装真空设备密封连接件、光学仪器密封支架。

1. 三、产品包装规格（标准+定制）

         河北依铂新材料VIGA/EIGA全系金属粉末（高温合金、难熔合金、高熵合金、不锈钢、钛合金、铝基合金等）严格遵循【增材制造用金属粉末的包装、标志、运输和贮存】国家标准，采用惰性气体密封、高阻隔防潮、防氧化、防污染专业化包装，适配科研小样、中试量产、工业大批量供货全场景，支持按需定制包装规格。
   

2. 小样科研装（1kg/2kg/5kg）：双层铝箔真空袋/高纯氩气充填密封，外置加厚抗压纸箱，专为高校科研、实验室打样、新品配方调试设计，小剂量无浪费，开箱粉末纯净度高、无氧化结块。

3. 中试量产装（10kg/20kg/25kg）：食品级防静电内袋/加厚瓶装密封封装，外置加厚抗压纸箱，桶内放置干燥剂，密封性强、阻隔性优，适配企业中试验证、小批量生产使用。

4. 工业大批量装（50kg/100kg）：食品级防静电内袋/加厚瓶装密封封装，外置加厚抗压纸/木箱，防静电、防挤压、防受潮，适配规模化量产、长期稳定供货，便于仓储堆叠与物流装卸。

5.     支持1kg起订个性化包装，可根据客户需求定制专属包装规格、专属标签标识、中英文参数铭  牌，同时可针对超细粉末、高活性难熔/高熵合金粉末，升级真空惰性气体封装、无尘无菌特种包装，全方位保障特种粉末性能稳定。