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适用工件:(Applicable parts)8寸/12寸晶圆(8”/12”Wafer) 批量产能:(Capacity)400~450 PCS/h 工艺流程:(Procedure Flow)LD→QDR→超声碱液清洗-→脱胶槽→分片槽→插片机构→扫码搬运机构→ (超声碱洗槽1→超声碱洗槽2→漂洗槽1→慢拉漂洗槽2→烘干槽1→烘干槽2→ULD--
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