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适用于镍电极片式陶瓷电容器芯片在氮(氢)气氛下进行高温烧结，使芯片介质成为致密的陶瓷，保证产品各种参数、性能稳定，可以连续大批量生产。
技术参数：
外形尺寸
9800×2600×2200(LxWxH)mm
炉膛尺寸
6300×210×120(L×W×H)mm
**温度
1600℃
使用温度
1500℃
温度均匀度
土3.5℃
使用气氛
氢气、氨气
温区分布
3个温区(3个测温点 )
**加热功率
84kW，保温功率约30kW
发热体元件
银丝
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