适用于镍电极片式陶瓷电容器芯片在氮(氢)气氛下进行高温烧结，使芯片介质成为致密的陶瓷，保证产品各种参数、性能稳定，可以连续大批量生产。
技术参数：
炉膛尺寸（约） | 15000×460×240（L×W×H）mm |
炉口尺寸 | 460×240（W×H）mm |
整体外形尺寸（约） | 17400×2400×1750（L×W×H）mm（以上尺寸为**值） |
工作温度 | 320℃ |
控温精度 | ±1℃（以仪表显示为准） |
炉膛截面均匀度 | ±4℃（待定） |
炉内气氛 | 空气 |
表面温升 | ≤20℃（待定） |
**加热功率 | 约150kW |
保温功率 | 约70kW |
电源 | 380VAC 50Hz 三相五线制 |
加热方式 | 采用耐高温发热丝，上加热 |
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