适用于电子元件、电子材料在气氛环境下的高温烧结。适用于大专院校实验室，工矿企业、科研单位进行化学分析、物理测定、陶瓷烧结、金属溶解等热处理。
技术参数：
外形尺寸约 | 高×宽×深：2290×1950×1560（mm） |
炉膛内尺寸 | 高×宽×深：850×800×700（mm） |
**功率 | 26KW |
控温精度 | ±1℃ |
温度均匀性 | 空载±5℃ |
使用温度 | 常温～550℃ |
**温度 | 600℃ |
气氛 | 氮气，压缩空气，玻璃转子流量计控制 |
氮气流量计 | 氮气玻璃转子流量计，200或300L/min,1个；100或200L/min,1个 |
空气流量计 | 空气玻璃转子流量计，100或300L/min,1个 |
加湿器 | 不锈钢加湿器，增加水蒸汽，功率为1.5kw。 |
适用于电子元件、电子材料在气氛环境下的高温烧结。适用于大专院校实验室，工矿企业、科研单位进行化学分析、物理测定、陶瓷烧结、金属溶解等热处理。
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