该系列产品采用无筛网设计，物料经研磨腔，通过锆珠高速剪切和碰撞之后，可达到纳米级研磨效果。可达到0-8000rpm超高转速，采用动态分离装置的无筛网设计，研磨介质在0.03mm~0.1mm；采用两道集装式机械密封，碳化硅内筒体，具有极好的冷却效果。
应用领域
MLCC和半导体材料、硅碳锂电池材料、数码喷墨、TFT屏或笔记本电脑、纳米科技领域、更具光彩的汽车漆、纳米级高光敏颜料等。
技术参数
| 型号Model | WSP-HN0.4 | WSP-HN1 | WSP-HN2 | WSP-HN7 | WSP-HN25 | WSP-HN60 |
| 主机功率Main motor power (kw) | 5.5 | 7.5 | 11 | 18.5 | 30 | 45 |
| 研磨缸容积Milling chamber volume (L) | 0.4 | 1 | 2 | 7 | 25 | 60 |
| 研磨介质Beads (mm) | 0.03~0.5 | 0.03~0.5 | 0.03~0.5 | 0.03~0.5 | 0.03~0.5 | 0.03~0.5 |
| 冷却水Cooling water (m³/h) | 1 | 1.5 | 2.5 | 3 | 4 | 6 |
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