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产品具有高导电性、高稳定性、无开裂、表面硬度高等特点。可根据要求灵活调整年度，达到理想的性能。
适用于电子、电工、光电等领域，主要用于因数电路板（PCB）、点解电容器、柔性电路、电磁屏蔽等电子元件和器件的制造过程中；可附着于ABS、PC、PMMA等聚合物质基材上，也适用于金属表面。
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