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典型应用
主要用于电子元器件在真空或气氛环境下的干燥、排胶、固化。
参数及特点
◆ 工作温度:RT~200℃;
◆ **温度:250℃;
◆ 炉膛尺寸:500mm×700mm×550mm(W×H×D);
◆ 温度均匀性:加热板表面优于±5℃(200℃恒温测试);
◆ 真空报警:当真空度在给定时间内达不到设定值时,给出报警信号,同事关闭真空泵,防止真空泵长时间高负载运行,延长使用寿命;
◆ 报警保护:具有超温、电机过载、欠逆相等声光报警保护。
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