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根据市场变化需求推出6.0W/(m·K)耐力老化(硬度10℃内)硅胶垫片导热粉体(DCF-6007BT)是一种经过特殊改性技术处理的产品,适用于作为6.0W/(m·K)导热硅胶垫片,在150℃温度烘烤300H,初始61S00,130小时后66S00,300小时后68S00,硬度反弹在7°左右硅胶垫片导热填料,1000cp乙烯基硅油里添加2300份(1:23),良好的操作性,好离型,高端功能性粉体,东超新材料免费开发设计配方。
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