用途：适用于喷粉式和铺粉式3D打印、粉末冶金、金属注射成型、激光沉积、热等静压和等离子表面喷涂等生产工艺，广泛用于生物医学、航天航空等领域。
牌号 | 含量 | 以下成份不大于（%） | |||||||||
Fe | Bi | Sb | As | S | Cu | Pb | Sn | Cr | |||
TIMP | 99.9% | Bal | ＜0.001 | ＜0.001 | ＜0.001 | 0.02 | ＜0.001 | ＜0.001 | ＜0.001 | ＜0.001 | |
常规 | 15-53μm 45-105μm 53-150μm 根据客户要求生产。 | ||||||||||
包装：（1）铝箔袋真空封装， 1kg / 袋、 2kg / 袋；
（2）可根据用户要求特殊包装。
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