Sonoscan超声波扫描显微镜

——超声波无损检测系统

从实验室到生产车间，Sonoscan的先进声学显微镜仪器和技术可以帮助您生产更高质量的产品。Sonoscan仪器有着极高的技术含量，并且提供一流的客户服务和支持。

FastLine™ P300™

一种紧凑型声学显微监控仪，专为工厂提供的**生产和过程控制。

FACTS2™

高级质量监控仪器，可以以生产速度提供高分辨率的声学显微成像，并且只需操作员做极少的控制。

AW™系列

自动晶圆系列的超声显微检测设备，可以自动处理，检测和并根据操作人员制定的"合格与不合格"标准对晶圆进行分类。

Gen6™

新一代具有技术创新，尖端技术和****的功能的C-SAM®，把超声显微成像带上了一个新的水平。

Gen5™

一种创新的声学显微监控仪，可提供*广泛和***的功能。

D9™系列

这个系列的设备**声像显微技术的新标准。为失效分析，工艺开发和材料特性检测提供了****的精准和灵活性。

D24™

超大的扫描区（24” × 24”），非常适合较大面积的样品检验、印刷电路板元件检验和多种JEDEC 盘检验。

Sonoscan技术

AMI技术的杰出之处在于其能够在组件和材料中找出可能在生产或环境测试过程中出现的隐藏的缺陷。相比其他检验方法，使用AMI技术可以更有效地识别和分析分层、气泡和裂缝等缺陷。

不同于X射线和红外成像等其他无损检测技术，AMI技术对材料弹性有着极强的敏感性。正因为如此，AMI查找和定性这些物理缺陷的能力明显要优越很多。AMI通常可应用于生产控制、破损分析和产品开发。

Sonoscan提供多种成像模式，操作员可以根据样品内部取向特征获得有关检验样品的**透视图。此外，通过利用我们的专有先进功能，Sonoscan可以提供**的图像、**的效率和*理想的结果。

AMI技术的优点

·在出故障之前把隐藏的缺陷找出来

·将薄达200埃的脱层检测出来

·材料性能变化定位

·测量材料密度，孔隙度，夹杂物

·探测裂缝和孔洞

·评估热，冲击和疲劳损伤

·对被测材料无损伤

**地位

在声学显微成像（AMI）技术应用于内部品质无损检测与分析方面，Sonoscan一直是该行业的权威之一。Sonoscan系统被视为精确基准，通过我们的SonoLab™ 部门，您可以向我们的声学应用工程师进行咨询，获取专业意见和指导。

Sonoscan的创始人与总裁Lawrence Kessler博士是一位超声波学与成像系统领域的专家。Kessler博士致力于通过教育项目、客户应用程序评估与新系统开发来实现AMI技术的持续改进。对AMI技术的专业研究是Sonoscan工作的核心。我们努力提供非凡的数据精确性、出众的图像质量和****的技术。我们在AMI技术方面还拥有多项美国和外国**。总之，Sonoscan是您*值得信任的伙伴，我们可以为您节省成本并提高效率。

与 Sonoscan 合作的业界***：

·全球10大半导体公司

·10大汽车半导体公司中的9家公司

·10大国防承包商中的7家承包商

·5大MEMS生产商中的4家生产商

市场应用

Sonoscan 系统与SonoLab实验室服务可满足多种样品检验需要，并可以检测到使用传统检验方法无法检测到的隐蔽缺陷。

应用领域包括：

微电子学领域

- 塑料封装IC

- 陶瓷电容器

- 模片固定、载芯片板（COB）

- 芯片型封装（CSP）

- 倒装晶片

- 堆叠型封装

- 卷带式自动接合（TAB）

- 混和技术、MCM、SIP

- 柔性电路

- 印刷电路板（PCB）

- 智能卡

- 粘结晶片

- IMEMS

微电子机械系统 (MEMS)

- 粘结晶片

- 制造工艺评估

- 包装

军事/航空/汽车

- 高可靠性资格筛选

- 产品升级筛选

- 资格筛选

IGBT 功率模块

用超声检测GBT模块

材料

- 陶瓷、玻璃

- 金属、粉末金属

- 塑料

- 合成物

其他

- 芯片实验室、生物芯片和微阵列芯片

- 滤筒

- 包装、密封

- 微射流技术

- 聚乙烯/箔袋

- 焊件

- 传感器