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典型应用
磁性材料、电子元器件、功能陶瓷、结构陶瓷等产品的排胶、烧结工艺
参数及特点：
◆ 额定温度：1400/1600℃；
◆ 有效尺寸：350×400×500mm (W×H×D)；
◆ 温度均匀性：±5℃；
◆ 硅碳棒/硅钼棒炉膛内两侧垂直布置，均匀性佳；
◆ 进口智能仪表控制，控温精度±1；
◆ 平行开启式炉门，使炉门内侧始终远离操作者，防止高温开门
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