“M”版本固定工件支撑和超大测试台区域使得甚至对**的工件也可以进行硬度测试。
测试头通过旋转位于机器前部的手轮来进行手动移动。
测试头的轴承部分是为顺畅运转而特别设计的，用*小的力就可以进行操作。**测试高度是510 mm。
| 支持的测试方法 | 布氏，维氏，洛氏，努氏，塑料测试 |
| 测试力范围 | Qness 250 M EVO: 1 - 250 kg (9.81 - 2450 N) Qness 750 M EVO: 0.3 – 750 kg (2.94 – 7358 N) Qness 3000 M EVO: 0.3 - 3000 kg (2.94 - 29430 N) |
| 高度调节 | 手动/手轮 |
| 测试高度/喉深 | 510 mm / 320 mm |
| 测砧 | 584 x 450 mm |
| **允许工件重量 | 无限制 |
| 主机重量 | 490 kg |
| 测试序列 | 全自动/电子力控制 |
| 相机系统/图像传输 | 5百万像素 Ethernet 工业标准/可达270FPS |
| 转塔 | 2位 (标准)或8位 (转塔) |
| 软件 | Qpix T2 (可选: Qpix CONTROL 2 M) |
| 操作系统/硬盘 | Windows 10 IoT / 128 GB SSD |
| 数据界面 | 1x USB (前部) 4x USB, 2x RJ45 (Ethernet), 1x Disp... |
| 物镜 | XLED 1, XLED 2, XLED 5, 5x, 10x, 20x, 50x, 100x |
| 视场（取决于选择的工具） | 0.113x 0.084 mm (100x) up to 7.98 x 5.97 mm (XLED 1) |
| 显示 | 12“电容触屏 |
| 电源供应 | 230~1/N/PE, 110~1/N/PE |
| **功耗 | ~ 480 W |
| 附加选项 | 设计底座，防冲撞保护，交叉激光，测砧，V型夹具，数据连接，二维码/条形码阅读器等。 |
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