一．设备用途:
本设备主要用于电子陶瓷制品的高温烧结处理。
二．主要技术参数:
1.炉膛尺寸: φ400×350mm（D×H）。
2.炉体尺寸: 970×1480×1850mm(W×L×H)。
3.**温度：1650。
4.使用温度：<1600℃
5.控温精度: ±5℃
6.额定功率: 30Kw。
7.控温组数: 1个温区,1点控温。
8.加热方式：U型硅钼棒垂直加热。
9.动力要求: 电源～220V/380V±10％ 50Hz。
三．设备组成结构
设备为升降式炉体结构，升降机构与炉体做成一体，电气控制部分单独设置电气箱。
注：可根据用户要求设计生产。
手机粉体网
发求购
发供应
