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IKN研磨分散机设计独特,能够延长易损件的使用时间,因此尤其适合高硬度和高纯度物料的粉碎。可以一机多用,也可以单独使用,且粉碎粒度范围广,成品粒径可以进行调整。
硬脂酸镁为白色轻松无砂性的细粉;微有特臭;与皮肤接触有滑腻感。本品在水、乙醇或乙醚中不溶,主要用作润滑剂、抗粘剂、助流剂。特别适宜油类、浸膏类药物的制粒,制成的颗粒具有很好的流动性和可压性。在直接压片中用作助流剂。还可作为助滤剂、澄清剂和滴泡剂,以及液体制剂的助悬剂、增稠剂。
上海依肯的研磨分散机特别适合于需要研磨分散均质一步到位的物料。研磨分散机为立式分体结构,精密的零部件配合运转平稳,运行噪音在73DB以下。同时采用德国博格曼双端面机械密封,并通冷媒对密封部分进行冷却,把泄露概率降到低,保证机器连续24小时不停机运行。简单的说就是将IKN/依肯胶体磨进行进一步的改良,将单一的胶体磨磨头模块,改良成两级模块,加入了一级分散盘。可根据物料要求进行更换(我们提供了2P,2G,4M,6F,8SF等五种乳化头供客户选择) IKN研磨分散机可以高速研磨,分散,乳化,均质等功能,设备转速可达14000rpm,是目前国产设备转速的4-5倍。
CMD2000模块主要由两层分散头构成,工作时,物料通过投料口进入分散腔,首先到达层分散头进行处理,由于马达带动转子齿列高速运转,产生涡流和离心力效应使得物料轴向吸入分散头,然后沿着定-转子之间的缝隙被高速压出完成次剪切作用,之后在转子齿列与定子齿列的强力剪切间隙中物料被强烈撕裂后从定子齿列缝隙中流出时完成第二次剪切,接着流出的物料进入第二层分散头腔体,对处理过的物料再次进行剪切(原理同上),从而确保混合分散获得很窄的粒径分布,获得更小的液滴和颗粒,生成的混合液稳定性更好,满足疫苗生产对于粒径的要求。
CMD2000系列研磨分散机的结构:研磨式分散机是由锥体磨,分散机组合而成的高科技产品。
**级由具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下,凹槽在每级都可以改变方向。
第二级由转定子组成。分散头的设计也很好地满足不同粘度的物质以及颗粒粒径的需要。在线式的定子和转子(乳化头)和批次式机器的工作头设计的不同主要是因为 在对输送性的要求方面,特别要引起注意的是:在粗精度、中等精度、细精度和其他一些工作头类型之间的区别不光是指定转子齿的排列,还有一个很重要的区别是 不同工作头的几何学特征不一样。狭槽数、狭槽宽度以及其他几何学特征都能改变定子和转子工作头的不同功能。根据以往的惯例,依据以前的经验指定工作头来满 足一个具体的应用。在大多数情况下,机器的构造是和具体应用相匹配的,因而它对制造出zui终产品是很重要。当不确定一种工作头的构造是否满足预期的应用。
CMD2000研磨分散机为立式分体结构,有一定输送能力,可以处理高固含量有一定粘稠度物料,CM2000设计了符合浆液流体特性的特殊转子,进行物料的推动输送;所有与物料接触部位均为316L不锈钢,机座采用304不锈钢;特殊要求如:硬度较大物料,对铁杂质要求严苛的物料,管道有一定压力并且需不间断运转的工况,可选磨头喷涂碳化物或陶瓷;CMD2000改良型胶体磨腔体外有夹套设计,可通冷却或者升温介质。
CMD2000系列研磨分散机设备选型表
型号 | 流量 L/H | 转速 rpm | 线速度 m/s | 功率 kw | 入/出口连接 DN |
CMD2000/4 | 300 | 9000 | 23 | 2.2 | DN25/DN15 |
CMD2000/5 | 1000 | 6000 | 23 | 7.5 | DN40/DN32 |
CMD2000/10 | 2000 | 4200 | 23 | 22 | DN80/DN65 |
CMD2000/20 | 5000 | 2850 | 23 | 37 | DN80/DN65 |
CMD2000/30 | 8000 | 1420 | 23 | 55 | DN150/DN125 |
CMD2000/50 | 15000 | 1100 | 23 | 110 | DN200/DN150 |
流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性,可以被调节到**允许量的10%